論今年的手機處理器，高通驍龍835可以說是火了一把，然而在聯發科上，卻一直沒有見到，不過在此前就已經傳聞聯發科Helio 30已經“發布”，但至今，沒有一款終端產品上市開賣。近日，又有消息稱，MTK本月會在深圳辦會，再次向外界推介這款芯片，也就是說這款Helio X30將再一次面世。

昨日，聯發科官微也發布視頻，稱Helio X30是目前市面上唯一一款10核心10納米制程的移動芯片，也進一步證實，聯發科會有新動作。

在這段視頻上，聯發科稱Helio X30較上一代X20,在性能上提升了35%，功耗大降50%，同時還有CorePilot協核技術、基帶支持3CA等。

按照官網參數，Helio X30采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心，基帶最高Cat.10，GPU為專門定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主頻為800MHz，支持4K屏、8GB RAM、UFS 2.1等。

在高通的強大火力下，聯發科今年能突圍嗎？