去年9月份，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了首款10nm十核心處理器Helio X30。而在近日的國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科透露了Helio X30的更多細(xì)節(jié)。

　　Helio X30內(nèi)核圖

我們知道，Helio X30采用三從集架構(gòu)，包含2個(gè)高性能(HP)的A73、4個(gè)低功耗(LP)的A53和4個(gè)超低功耗(ULP)的A35。最初，這三部分的頻率分別為2.8GHz、2.3GHz、2.0GHz。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科在國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上聯(lián)發(fā)科給出的信息是，這部分的最高頻率為2.8GHz、2.5GHz、2.0GHz，很明顯低功耗的A53架構(gòu)的頻率提升到了2.5GHz，這意味著此架構(gòu)的速度提升了。

　　Helio X30規(guī)格

此外，聯(lián)發(fā)科還首次公布了Helio X30的內(nèi)核簡(jiǎn)圖，并標(biāo)注了三部分的大致面積。據(jù)稱(chēng)，簡(jiǎn)單測(cè)算可知A53部分面積大致相當(dāng)于A73部分的73%，A35部分則只有A73部分的58%。