■“中國芯”在本土市場不到10%的份額且基本處于低端。“中國芯”應當盡可能在國內市場尋求深度合作，實現彎道超車。
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如同人工智能第一次寫進了《政府工作報告》而引來人們極大的關注一樣，芯片產業也在十二屆全國人大五次會議上成為代表們首次熱議的話題，甚至有關發展國內芯片業的建議出現在了數十名人大代表的議案中。但與人工智能基本還處于起步階段有所不同，我國芯片產業已然走過了產業構造期，目前進入到需要借力與聚力以求強筋壯骨的重要關口。
全球最大的芯片消費國
從細分產業的角度來看，芯片業包括設計、制造和封測三個主要環節，目前我國已經搭建起了相對完整的芯片產業鏈，其中主要包括以華為海思、紫光集團、國睿集團為勁旅的芯片設計公司，以中芯國際、上海華力、中國電科為代表的芯片制造商，以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業。不過，在創新研發與設計能力上，我國芯片企業還落后于全球領先廠商，芯片制造企業的規模普遍不大，生產承接能力較弱，目前最多能承擔全球半導體行業15%的制造量；另外，諸如硅、鍺等芯片的上游重要原材料，我國在全球市場中的占比也不足1％，從而嚴重制約著國產芯片業的擴產與供給能力。
但我國又是芯片需求第一大國。數據顯示，我國一年制造11.8億部手機，3.5億臺計算機，1.3億臺彩電，牢牢占據世界第一，由此拉動全球1/ 3的芯片市場需求。而與此同時，我國國產芯片的自給率不足三成，集成電路產值也不足全球的7%，市場份額還不到10%，也就是說中國“芯”90%以上依賴進口，為此，僅去年我國在進口芯片上的花費就達到了2271億美元，而且連續4年進口費用超過2000億美元，芯片業成為與原油并列的最大進口產品。鑒于此，《國家集成電路產業發展推進綱要》指出，到2020年，我國半導體產業年增長率不低于20%，同時，《中國制造2025》明確提出，2020年我國芯片自給率要達到40％，2025年要達到50％。而工信部提出的相關實施方案則更是提出了新的目標：10年內力爭實現70%芯片自主保障且部分達到國際領先水平。
“中國芯”發力贏得有利窗口期
從全球范圍來看，中國的確面臨著加速發展國產芯片業的重要窗口期。一方面，國際上半導體產業已經走向成熟，國際資本介入半導體產業的腳步明顯放緩，同時全球芯片市場最近兩年持續處于萎縮，唯有中國區域市場例外；另一方面，摩爾定律放緩，但制造工藝還在前行，而且投資不斷加大，這正好契合愈演愈烈的中國半導體產業投資并購需求。從國內環境分析，除了沉淀出來的PC以及完整的供應鏈市場，智能手機正在加速洗牌，機型也處在不斷升級過程之中，同時，智能家居、智能汽車、智能機器人、虛擬現實等處在爆發的前夜，尤其是還有接踵而至的5G、萬物聯網、人工智能、區塊鏈等新的業態，都形成了對芯片的超大需求。
支撐國產芯片業的軟硬環境也正在得到顯著改善。據國際知名專利檢索公司QUESTEL發布的最新報告，過去18年里，全球芯片專利數量實現了6倍的增長，但中國芯片專利量則增長了23倍，在芯片專利申請數量方面，中國已成為第一大國，并連續5年蟬聯全球第一。在政策層面，除了設立總規模近1400億元的國家集成電路產業投資基金，上海、武漢、合肥、長沙、珠海、杭州、無錫等地也相繼跟進成立了地方性產業投資基金。包括國家大基金、地方政府基金在內，國內集成電路產業基金總額已經超過4600億元。
內聯外合可以彎道超車
但是，由于芯片的投資需求巨大，回報周期漫長，而且技術要求高端，即便是從細分領域來看，很多的突破都遠非一個企業力量所能為，為此需要加強主體企業之間的合作與行業整合。可喜的是，包括華為、中興、紫光集團、中芯國際在內的27家國內芯片龍頭已經組成了“中國高端芯片聯盟”，產業協同效應值得期待。此外，過去3年來，中國集成電路產業發生近百起并購整合，包括中芯國際、紫光集團等龍頭企業已成規模，強強聯合嫁接出的芯片設計與制造勢能有待凸顯。
數據顯示，去年全球半導體并購的資金規模達1300億美元，與中國有關的并購為125億美元。然而，按照美國總統科技顧問委員會向白宮提交的報告，中國芯片業被認定為已對美國相關企業和國家造成嚴重威脅的力量，而且報告強調，雖然目前中國芯片產業仍然落后，但有機會通過產業政策縮小與美國的技術差距。故此，報告建議美國總統對中國芯片產業進行更嚴密的審查。中國企業在海外繼續謹慎尋求并購標的的同時，重點應該轉向國內市場尋求與國際芯片巨頭的合作。
目前來看，為了搶占更多的中國市場，英特爾、高通、得州儀器等國際巨頭紛紛加大了在中國資本與技術的投入，而且他們在中國的產業嵌入已相當深厚，也有與中國企業進行資本與產品合作的需求，且成功的案例并不少見，比如高通與貴州省政府達成戰略合作并成立合資企業，英特爾與清華大學就聯手研發新型通用芯片處理器形成合作協議，中芯國際與華為一起聯合高通和比利時微電子研究中心成立合資公司，紫光集團旗下的展訊通信不僅獲得了英特爾的90億元注資，而且還與全球電源管理芯片巨頭Dialog組成合作聯盟。目前，中芯國際的制造工藝從40納米提升至28納米，受益于工藝提升，去年中芯國際收入大幅增長30%，達到29億美元。無獨有偶，采用英特爾的架構，展訊通信推出了首款16納米4G芯片，從而快捷挺進中高端市場，同時展訊通信與Dialog聯手開發的14納米芯片也將于今年下半年量產。近水得月，就地取材。
只要中國企業在本土加強與國外芯片巨頭的合作關聯，就完全可以繞開境外市場的技術限制與貿易封堵，進而實現彎道超車。
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