“探索黑科技，為發燒而生”，2017年2月最后一天，雷軍在小米松果芯片發布會上再次用這句業內耳熟能詳的句子作為開場語，正式宣布小米公司松果芯片研發成功，正式發布。“這不是一個PPT芯片，因為我們已經量產了。”雷軍捏著一枚指甲大的芯片說，“這上面集中了10億個晶體管”。

雷軍在現場表示，一家手機公司如果想走得足夠遠，一定要在核心技術上有所突破。小米目前在芯片、手機原器件，以及物聯網前沿技術這三個領域，都已經進入了大規模投入階段。

“但不是說投入就馬上有產出，需要持續不斷地投入。”雷軍介紹說，投入過程中，第一個最重要的產品是專利。

據現場大屏幕給出的數據顯示，目前小米已經獲得3612項專利，其中國際1767項。不過和世界頂級手機廠商動輒過萬項專利相比，這個數據似乎并不值得驕傲。但雷軍補充說，手機技術專利申請的周期往往是兩到三年時間，而小米去年申請了超過7000項專利。所以，接下來幾年里或許會是小米授權量的爆發期。“用不了多久，小米授權專利就會達到一萬項，躋身世界領先手機專利公司。”

做芯片九死一生，小米為什么還要做？

因為芯片是手機科技制高點，這也是為什么世界手機前三強都在做芯片。雷軍說如果小米想成為一家偉大手機公司，必須要掌握核心技術；小米想問鼎手術市場，一定要在核心技術上做長線長期投入。

小米有什么實力做芯片？

雷軍感嘆手機芯片簡直是這個星球上集成度最高的元器件。在立項時，雷軍找到行業專家聊，專家對他說：“芯片行業10億人民幣起步，10年結果。”

雷軍承認做芯片的確很難，但他做好了干十年的準備。“小米的優勢是在決策這件事的時候，小米已經擁有了大規模出貨量，有機會把手機和芯片一起做。”2014年10月16日，小米低調地注冊了一家名為“松果電子”的全新子公司。用雷軍的比喻，“這票人像一支特種部隊一樣”，沖進芯片制造這片迷霧。2015年7月26日，芯片的硬件設計已經結束，將第一次流片。2015年9月19日，芯片樣品回片。

據雷軍描述，2015年9月24日凌晨1:43,小米松果芯片第一次實現拔通電話，意味著幾乎所有關鍵模塊已經調通了。但還有一個重要的里程碑：要把屏幕點亮。過了兩天時間，9月26日凌晨1:57，小米松果芯片第一次點亮屏幕。雷軍說，“在那一天晚上，我心澎湃。”

“你不去做，你怎么知道不會生呢。雖然萬里長征走完了第一步，但很激動。當時大家說快則9個月，慢則12個月，芯片就可以發布。真正的過程花了17個月。芯片硬件做完了，還要調優，將整個系統驅動，還是蠻復雜的。“芯片從立項到量產，全程用了28個月。”

在現場，雷軍也為澎湃S1介紹了主要數據情況：

CPU：八核64位處理器，主頻達2.2GHz，處理高計算量時用大核，日常事務用小核。在大小核方案確定之后，下的最大功夫在兩件事情上，一是智能預測，實時切換，二是滿足高性能使用場景，三是小核漏點優化；

GPU：較上一代Mali-T760，功耗減少40%；

獨特的圖像壓縮技術；

DSP：用了32位高性能語音DSP，雙麥克降噪系統；

ISP：主要處理照片，用了14位雙核ISP處理器，特別增強處理能力，支持雙重降噪優化，夜景畫質更精細；

Modem：采用可升級的基帶，其中做的包括：VoLTE高清語音，防偽基站，自主研發高鐵模式；

芯片級安全保護系統，作為自研國產芯片，在安全性上也花了很大的功夫。

此外，小米還在現場發布了5.15寸屏智能手機。