當地時間2017年2月27日上午，聯發科技正式宣布旗下的最新一代旗艦芯片“曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用”。作為最新一代旗艦芯片，曦力X30將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。此次宣布大規模量產，在現場采訪時聯發科的工作人員透露，該芯片最快將于5月份問世。

聯發科曦力X30其實早在去年就已公布，但遲遲并且宣布量產的消息，之所以有所延后主要是因為該芯片是市場上首批采用目前最先進的10納米制程工藝的芯片之一，在目前最新進的工藝基礎上，搭配使用聯發科技的10核和三叢集架構。10納米，10核與三叢集三者相輔相成，使得曦力X30相比上代產品性能提升35%，功耗降低50%。

自聯發科技在2015 MWC發布首款曦力芯片以來，歷經兩年的發展，聯發科技曦力X30將曦力平臺進行了全面提升，其主要特點包括：

·10納米、10核、三叢集架構，重新定義高性能。2 x ARM Cortex-A73 （2.5GHz）+ 4 x ARM Cortex-A53 （2.2GHz）+ 4 x ARM Cortex-A35 （1.9GHz）

· LTE全球全模Cat.10調制解調器，完全滿足智能手機用戶對移動網絡的無縫連接和高速度需求。支持下行三載波聚合（3CA）和上行雙載波聚合（2CA），滿足大容量內容流傳輸需求。

· 專為曦力X30量身定制的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主頻達800MHz。相比上代SoC所采用的GPU，功耗降低達60%，性能提升2.4倍。

· 內嵌豐富多媒體功能，迎合下一代的移動體驗。在業內首次將高效能的4K2K 10-bit HDR10 視頻硬件解碼功能帶到智能手機上; 聯發科技曦力X30還能在超薄機身上實現2倍光學變焦。

持久高性能

曦力X30采用聯發科技最新版CorePilot 4.0技術和三叢集架構，能夠在多個核心之間實現運算資源的最優配置，為任務分配合適的電量。

CorePilot 4.0集智能任務分配系統、溫度管理系統和用戶體驗監測系統于一身，能夠預測手機用戶的電量使用場景，按照某個時間點的任務的重要性及時進行優先級排序處理，從而有效控制功耗。CorePilot4.0能夠充分發揮10核架構的優勢，帶來更長的續航時間和更強大的性能。

強大多媒體

聯發科技曦力X30具備強大多媒體功能，支持目前市面上主要已可實現商用的虛擬現實軟件開發工具包(SDK)。曦力X30還內置兩組14位圖像信號處理器（ISP），最高可支持16MP+16MP雙鏡頭拍照模組，而且支持wide + zoom混合鏡頭，可實現實時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境實時降噪等諸多功能。

得益于專有的ClearZoom和時域降噪（Temporal Noise Reduction）技術，采用聯發科技曦力X30的智能手機在高變焦倍率下也能拍出清晰的圖像。ClearZoom確保信號的保真度，而時域降噪技術能夠降低視頻的時域噪點和保留圖像的細節。

曦力X30還內置有視覺處理單元（VPU）和聯發科技Imagiq 2.0圖像信號處理器。這樣的組合為大量與相機有關的功能提供了專門的處理平臺，從而大幅減輕CPU 與GPU 的負載，達到顯著的省電效果。更重要的是，它具有可編程性，手機廠商可以靈活地客制化自己的相機功能。

編輯點評：據悉，此次聯發科宣布X30商用聯產，說明研發等工作已經進入了尾聲階段，屆時希望能有更多高端產品搭載給技術。根據筆者的經驗判斷，該芯片的首發部分應該依舊是魅族手機，并且在跟工作人員溝通的過程中也透露了今年的終端數量相比X10有所增加。