消息：今日(2月27日)，聯發科在MWC(世界通信大會)上宣布Helio X30開始大規模量產，首款搭載該處理器的終端產品將于二季度上市。
聯發科的Helio X30采用三叢十核架構：2.5GHz 雙核心ARM Cortex-A73 ，2.2GHz四核心ARM Cortex-A53，1.9GHz四核心ARM Cortex A35 。相較聯發科技X20，X30性能提升35%，功耗降低50%。
制程方面，X30采用了臺積電的10納米制造工藝，相較16納米產品，性能提升22%，功耗下降40%。
GPU方面，X30采用了Imagination定制的PowerVR 7XTP-MP4，主頻為800MHz，最高支持3840 x 2160的屏幕分辨率。與X20相比，功耗降低60%，性能提升2.4倍。
拍照方面，X30內置兩顆14位的ISP(圖像信號處理器)，支持1600萬+1600萬像素的雙攝像頭，而且還可以同時實現wide+zoom功能。
基帶方面，X30的基帶為4G LTE-Advanced全模調制解調器。上行鏈路支持三載波聚合 (450MBit/s，Cat.10) ，下行鏈路支持雙載波聚合 (150MBit/s) 。
內存方面，X30最高支持8GB的 LPDDR4X 1866MHz內存，存儲芯片支持UFS 2.1。
除此以外，聯發科X30還對最近火熱的人工智能應用進行了優化，其深度學習SDK可以支持Caffe以及Tensorflow兩種框架。
此前，聯發科的大客戶OPPO和vivo已經紛紛轉向高通，Helio X30的推出能夠順利沖擊被高通占領的中高端市場嗎?
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