高通和TDK株式會社日前宣布，此前宣布的合資企業——RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。合資企業將支持高通的射頻前端（RFFE）業務部門為用于移動終端和新興業務領域（例如物聯網IoT、汽車應用及聯網計算等）的全集成系統提供射頻前端模塊與射頻濾波器。轉移的業務是TDK SAW業務集團業務活動的一部分。
RF360控股公司將是一家新加坡公司，在全球開展業務，其將在歐洲和亞洲設有研發、制造及銷售辦事處，并在德國慕尼黑設立總部。與RF360控股公司一道，高通將具備設計和提供具有端到端性能及全球規模、包含從調制解調器/收發器到天線的全集成系統產品的實力優勢。
RF360 控股公司將擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內的一系列全面的濾波器與濾波技術，以支持全球網絡中正在部署的廣泛頻段。此外，RF360控股公司將支持QTI提供包含由QTI設計及開發的前端組件的射頻前端模塊。上述組件包括CMOS、SOI與GaAs功率放大器[1]、廣泛的開關產品組合、天線調諧、低噪聲放大器（LNA）以及業界領先的包絡追蹤解決方案。
除上述合資企業外，高通與TDK亦將深化技術合作，覆蓋下一代移動通信、物聯網和汽車應用等一系列廣泛的前沿技術。
TDK株式會社代表取締役社長上釜健宏表示：“和高通更深入的合作與我們的增長戰略完美契合。合作旨在為TDK打開令人興奮的全新商機，同時在頗具吸引力的未來市場增強公司的創新力及競爭力，例如傳感器、微機電系統（MEMS）、無線充電和電池等。我們的客戶將明顯受益于由此產生的獨特全面技術與產品組合。”
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