手機作為當前半導體最大的增長點所在，近些年來，隨著智能手機的快速發展，國內半導體產業已經取得了高速發展，早在2015年，國家集成電路基金出爐，華芯投資總裁路軍就曾表示，國家集成電路基金在2015年將會在半導體芯片領域投資200億元，希望借奠定中國集成電路產業鏈和建設產業生態的基礎；事實上，在過去的半導體投資中，主要是以半導體制造為主。
最新研究顯示，中國集成電路產業投資基金（大基金）自2015年出爐后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約 60%。
上個月，國務院發布《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》，12月19日，重點頒發了69個重大任務，在該規劃中，關于半導體產業的發展，已經宣布：關鍵芯片的設計、存儲、封測、顯示將是下一步重點加強領域；這也就意味著，這些領域將會是下一個繼半導體制造以后的下一個投資熱點，據規劃明確表示：
一、做強信息技術核心產業：
順應網絡化、智能化、融合化等發展趨勢，著力培育建立應用牽引、開放兼容的核心技術自主生態體系，全面梳理和加快推動信息技術關鍵領域新技術研發與產業化，推動電子信息產業轉型升級取得突破性進展。
二、提升核心基礎硬件供給能力：
提升關鍵芯片設計水平，發展面向新應用的芯片。加快16/14納米工藝產業化和存儲器生產線建設，提升封裝測試業技術水平和產業集中度，加緊布局后摩爾定律時代芯片相關領域。實現主動矩陣有機發光二極管（AMOLED）、超高清（4K/8K）量子點液晶顯示、柔性顯示等技術國產化突破及規模應用。推動智能傳感器、電力電子、印刷電子、半導體照明、慣性導航等領域關鍵技術研發和產業化，提升新型片式元件、光通信器件、專用電子材料供給保障能力。
三、大力發展基礎軟件和高端信息技術服務：
面向重點行業需求建立安全可靠的基礎軟件產品體系，支持開源社區發展，加強云計算、物聯網、工業互聯網、智能硬件等領域操作系統研發和應用，加快發展面向大數據應用的數據庫系統和面向行業應用需求的中間件，支持發展面向網絡協同優化的辦公軟件等通用軟件。加強信息技術核心軟硬件系統服務能力建設，推動國內企業在系統集成各環節向高端發展，規范服務交付，保證服務質量，鼓勵探索前沿技術驅動的服務新業態，推動骨干企業在新興領域加快行業解決方案研發和推廣應用。大力發展基于新一代信息技術的高端軟件外包業務。
四、加快發展高端整機產品：
推進綠色計算、可信計算、數據和網絡安全等信息技術產品的研發與產業化，加快高性能安全服務器、存儲設備和工控產品、新型智能手機、下一代網絡設備和數據中心成套裝備、先進智能電視和智能家居系統、信息安全產品的創新與應用，發展面向金融、交通、醫療等行業應用的專業終端、設備和融合創新系統。大力提升產品品質，培育一批具有國際影響力的品牌。
關于智能手機發展，上文《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》節選段已經明確表示，將加快“新型智能手機”的創新與應用，大力提高產品品質，培育一批具有國際影響力的品牌，在智能手機市場，目前國內華為、OPPO和vivo在全球的出貨量已經是僅次于三星和蘋果的存在，隨著國家的推動，想必明年這些手機品牌勢必將攀升到一個新的階段。
從2015年至今，中國在晶圓廠投資計劃約人民幣4800億，其中中國出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金（包括大基金和地方基金）總額的86.5%。
研究表示，中國半導體基金下一階段除了將加強對 IC 設計業投資外，也將增加對封測與設備業的投資。自長電科技收購星科金朋，中國廠商已強化在 IC 封測產業的市場與技術能量，并擠進全球市占率前四名。然而，考量封測業大者恒大的特點以及在先進封裝技術的布局需求，半導體基金長期的策略將繼續支持封測龍頭廠商向外擴張以及對內整合。
從半導體設備和材料產業來看，其技術門檻最高，中國與世界領先水淮差距明顯。研究表示，短期內，中國設備與材料產業可透過 IC 基金資金的協助進行購并，同時進行國內資源整合，長期來看，則需集中力量進行創新研發，縮短與國際大廠的技術差距。
一、設計及存儲
從今年半導體投資來看，這兩年雖然主要是制造投資為主，但是在設計領域也加強了力度，在存儲領域已經開始發力，2015年6月武岳資本以6.4億美元并購了ISSI，今年兆億創新又從武岳峰資本手中接盤ISSI，同時，在去年同方國芯還收購了西安華芯51%的股權加強在存儲領域的實力。在設計領域，從下面的統計表也可以看出，這幾年設計領域的并購和收購正逐年增多。
重點需提的是存儲領域，上文已經提及了去年和今年存儲領域的收購和并購；而在今年3月份，國家存儲器基地落地武漢，集存儲器產品設計、技術研發、晶圓生產與測試、銷售于一體，將在5年內投資240億美元，預計到2020年形成月產能30萬片的生產規模，到2030年建成每月100萬片的產能。
而到了7月份，長江存儲科技有限責任公司正式成立，武漢新芯將成為長江存儲的全資子公司，而紫光集團則是參與長江存儲的二期出資。一期由國家集成電路產業投資基金股份有限公司、湖北國芯產業投資基金合伙企業(有限合伙)和武漢新芯股東湖北省科技投資集團有限公司共同出資，在武漢新芯集成電路制造有限公司(即“武漢新芯”)的基礎上建立長江存儲。二期將由紫光集團和國家集成電路產業投資基金股份有限公司共同出資。
其中紫光集團董事長趙偉國出任長江存儲董事長，副董事長分別由國家集成電路產業投資基金股份有限公司總經理丁文武和湖北省長江經濟帶產業基金公司副總經理楊道虹出任，武漢新芯董事長王繼增為長江存儲監事長，武漢新芯CEO楊士寧任總經理。
時間來到12月份，紫光國芯發布《關于紫光集團有限公司對外投資形成潛在同業競爭及解決措施的提示性公告》，據該公告顯示，紫光系及相關公司將共同出資設立長江存儲科技控股有限責任公司（以下簡稱長江控股），以實現對長江存儲科技有限責任公司（以下簡稱長江存儲）的控制，紫光控股將出資197億元持有長江控股51.04%股權，至此，紫光完成對的控股。
值得一提的是，前不久，據聯交所股權披露資料顯示，中芯國際獲紫光集團在市場上增持5000萬股份。增持后，紫光持股比例由6.95%升至7.07%，紫光目前是繼大唐電信科技產業控股及國家集成電路產業投資基金股份后中芯國際的第三大股東。
而在封測市場，紫光曾試圖入股臺灣矽品和南茂，不過隨后都被否決。有趣的是，雖然南茂終止了紫光入股，但是在本月初，紫光和南茂成立了合資經營上海宏茂微電子。而另一家DRAM封測廠商力成則表示，紫光入股案要在明年一月拍板定案的概率已經很低，不過，力成稱完全尊重政府決策，雙方仍保留合作空間。從這幾方面來看，紫光目前在設計、制造相對已經完善了不少，唯一欠缺的就是封測，不可否認，今后紫光在封測方面會繼續加大力度。
二、封測領域
從封測領域來看，近幾年國內已經發展的非常快，當前全球半導體封測市場已經形成了三足鼎立之勢。2016年日月光完成了對矽品的并購，以市場份額來看的話，兩家公司去年的營收占據全球的近29%，這使得新日月光在封測領域遙遙領先其他企業；其次是Amkor完成了對日本封測廠商J-Device的收購排名第二，第三是長電科技對新加坡廠星科金朋的收購，排名前三大企業的市場占有率已經超過了50%。
國內封測主要以長電科技、華天科技、通富微電以及晶方科技為主，據有觀點認為，其中晶方科技雖然技術實力很強，如在手機市場CIS封裝和指紋識別封裝均有很大的優勢，但是由于目前處于群龍無首的狀態導致營收情況并不樂觀，今后極有可能會被并入到另外三家中某一家去。
其中長電科技是國內封測龍頭，通過對星科金朋的并購進軍高端市場，獲得了SiP和FoWLP等先進封裝，據業界人士透露，長電科技今年業績大好，收購星科金朋已經見效，尤其是SiP和FoWLP封裝，在蘋果A10處理器采用FoWLP封裝以后，將在很大的程度上帶動FoWLP的普及。此外，長電科技還是國內MEMS封裝產線最強的企業，今年指紋識別芯片出貨量暴增，也有利于長電科技的業績。
而華天科技分昆山、西安和天水三大工廠，其中昆山工廠主要是CIS封測訂單最多，主攻高端市場，強化與國際企業之間的合作；西安工廠主要針對手機市場，封測產品如指紋識別、RF IC 、PA和MEMS等，MEMS產品已經突破1000萬只/月，指紋識別芯片產能已經開始釋放。天水廠，定位低端封裝，營收主要來源，目前天水廠定位以中低端引線框架封裝與LED封裝為主，客戶渠道與產能規模相對較為平穩。
值得一提的是通富微電，通富微電封測技術在高端市場有明顯的優勢，從市場布局來看，其是國內外市場雙管齊下，在并購AMD蘇州和檳城兩大工廠以后，更加成功的導入了海外客戶。更主要的是，在汽車電子市場，通富微電的封測業務在國內是龍頭，尤其是明年新能源汽車規模將會大幅度提高。
《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》中還表示，將實現新能源汽車規模應用，強化技術創新，完善產業鏈，優化配套環境，落實和完善扶持政策，提升純電動汽車和插電式混合動力汽車產業化水平，推進燃料電池汽車產業化。到2020年，實現當年產銷200萬輛以上，累計產銷超過500萬輛，整體技術水平保持與國際同步，形成一批具有國際競爭力的新能源汽車整車和關鍵零部件企業。這也將推動通富微電明年的業績水平。
三、AMOLED顯示屏
顯示屏今年是一個拐點，從LCD跨向AMOLED已經從今年打響，韓國以三星顯示和LGD為主的面板廠產能已經基本上轉向了AMOLED市場，而國內從今年各大面板廠來看的話，基本上處于“兩頭抓”的情況，即立足LCD加強AMOLED市場的布局，在LCD市場，不管是國外面板廠還是海外面板廠，都已經開始進入高世代時期。
如今年華星光電就投資了465億元投建第11代TFT-LCD，近來，旭硝子也宣布在中國建立第一條第11代玻璃基板廠，此外，夏普在被鴻海收購以外，前幾天，據稱其也將投資2000多億新臺幣在廣州建立第10代或者第11代面板廠。而在IGZO/LTPS LCD市場，據旭日產研不完全統計，國內8.5代產線總共達到了11條。
而在AMOLED方面，全球產能主要集中在韓國，盡管如此，受限于良率以及設備，導致產能供不應求，由于三星顯示備足馬力為蘋果備貨，從而使得國內手機廠商目前根本無法從三星購買AMOLED，這反而為本土AMOELD產生帶來了新的機會。日前，據IHS Markit表示，大陸第三季度AMOLED面板單季度出貨量達到了140萬片，與第二季度的59萬片相比增長了近140%。與此同時，國內手機品牌采用AMOLED面板使得搭載AMOLED面板的智能手機在中國市場的市占率也從去年的8%上升到了13.6%。
據了解，目前的AMOLED都是采用三星式的蒸鍍方式制造，而其中關鍵的蒸鍍設備主要在Canon Tokki手中，同時，各大面板廠加強在AMOLED的布局與投產，使得Canon Tokki訂單大增，不過Canon Tokki的產能根本無法滿足需求，導致各大面板廠都在等Canon Tokki的蒸鍍設備，前不久，據臺灣媒體報道稱，夏普為鞏固Canon Tokki蒸鍍設備訂單，郭臺銘親自前往Canon Tokki進行洽談。
從《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》中足以看出，在接下來的幾年中，國家對半導體的扶持已經從制造轉向了設計和封裝以及設備，由于設計是一個比較分散的市場，今年已經開始對存儲這塊進行整合，包括紫光和兆億創新，明年還將繼續發力，封測相對要比較集中，除了文中無所提及的國內四大主流封裝企業以外，在國內依然還有不少的封裝廠，尤其是一些海外封裝企業看重大陸市場從而在國內建立工廠，如日月光、安靠、飛思卡爾、恩智浦、英特爾等。
而在顯示領域，長期以來都是國家在推動，從最初的LCD到當前的AMOLED，國家資本力量在其中不可小覷，整體看來，對于面板產業的投資，將會立足LCD的同時加強對AMOELD的布局。尤其是當前已經有很多手機品牌商均搭載了AMOLED，如華為、OPPO和vivo等，如果明年蘋果新機順利搭載AMOLED的話，勢必將進一步推動AMOELD的普及。
除了在半導體上述領域加強布局以外，據筆者從《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》了解到，大數據、人工智能、新能源汽車及動力電池、強化知識產權、先進環保產業等都將是下一個發展重點，在這幾個領域中，目前已經能看到一些跡象，如大數據和人工智能，除了近期榮耀推出的人工智能手機以外，明年將會有更多的人工智能手機推出，而在新能源汽車動力電池方面，由于投資大產業更新大，導致銅箔片今年不斷的漲價，此外，環保方面，近來已經有不少新聞報道稱，中央督察組加強對環境的整治工作，全國上千家公司直接關停或倒閉，而知識產權，在今年手機市場已經引發了一波，隨著知識產權的完善，明年白牌市場恐怕將會更加難以運營！
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