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半導(dǎo)體業(yè)正處于關(guān)鍵轉(zhuǎn)折期

責(zé)任編輯:editor007

作者:莫大康

2016-12-12 17:59:23

摘自:賽迪網(wǎng)-中國電子報(bào)

此次中國半導(dǎo)體業(yè)欲同樣采用發(fā)展存儲(chǔ)器來打翻身仗,所以不可避免地會(huì)引起全球半導(dǎo)體業(yè)界的巨大反響。近期全球半導(dǎo)體業(yè)中出現(xiàn)許多大規(guī)模兼并,表明企業(yè)都在尋找出路,也可以認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折期,預(yù)示著一場大的變革即將來臨。

市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前發(fā)表了最新預(yù)測的2016年全球銷售額前二十大半導(dǎo)體供貨商排行榜,英特爾毫無意外仍繼續(xù)穩(wěn)居龍頭寶座,而且與第二名廠商三星之間的銷售額差距從去年的24%增加到29%。

通過觀察2016年全球半導(dǎo)體業(yè),可以看到如下跡象;

一是全球代工仍是紅火。2016年全球代工業(yè)可能有近6%的增長,達(dá)到500億美元,其中臺(tái)積電是最大贏家,它在2016年可能有10%的增長,市占率達(dá)58%。據(jù)digitimes預(yù)測,在2020年,全球代工(包括IDM與純代工)的銷售額可達(dá)近640億美元。

二是fabless的風(fēng)光不再。繼2014年增長7.1%,達(dá)880億美元之后,2015年下降8.5%,預(yù)計(jì)2016年再下降3.2%。其中可能有兩個(gè)主要因素,一方面是大客戶如蘋果、華為、三星等紛紛設(shè)計(jì)自用芯片;另一方面從技術(shù)層面看,繼續(xù)往10納米及以下發(fā)展時(shí),IC設(shè)計(jì)的成本急劇增大,終端消費(fèi)產(chǎn)品逐漸飽和但新的終端應(yīng)用尚未及時(shí)跟上。因此近期看到高通兼并NXP,它從fabless跨界到IDM,未來還可能在汽車電子領(lǐng)域中有所作為。

三是兼并加劇。全球半導(dǎo)體業(yè)在2015及2016兩年中的兼并,讓業(yè)界的印象尤為深刻,正所謂”一切皆有可能”。預(yù)計(jì)2017年會(huì)減緩。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,2015年全球半導(dǎo)體并購案金額達(dá)到1400多億美元,而中國在其中只占有170多億美元,所占份額不到12%。

四是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起不可逆轉(zhuǎn)。自2014年起,在大基金的推動(dòng)下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正發(fā)起再次的挺進(jìn),它的聲勢之大,動(dòng)作之迅速,己經(jīng)引起全球的極大反響。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)別無選擇,一定要逆勢而上,而且不能退縮。

盡管中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,可能會(huì)吸收之前光伏、面板及LED等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn),在中央與地方政府的兩個(gè)方面共同推力下,采用更多的市場化手段,但是其中難免受到有些非市場化因素的影響。

觀察上世紀(jì)80年代,日本借助發(fā)展存儲(chǔ)器超過美國,而爭得全球第一。之后90年代,韓國依同樣的手法,利用存儲(chǔ)器打敗了日本,而爭得全球存儲(chǔ)器霸主地位至今。此次中國半導(dǎo)體業(yè)欲同樣采用發(fā)展存儲(chǔ)器來打翻身仗,所以不可避免地會(huì)引起全球半導(dǎo)體業(yè)界的巨大反響。對(duì)中國半導(dǎo)體業(yè)而言,既要盡可能地爭取外援,又要把基點(diǎn)放在依靠自己的力量為主加強(qiáng)研發(fā)。顯然由于中國半導(dǎo)體業(yè)與先進(jìn)地區(qū)之間的差距很大,所以產(chǎn)業(yè)的大環(huán)境尚不完善,在此影響下,中國半導(dǎo)體業(yè)的崛起可能走的路不會(huì)平坦,費(fèi)時(shí)會(huì)更長些。

全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)過2014年沖高之后,達(dá)3355億美元,增長9.8%,而接下來的2015年與2016年,已連續(xù)兩年處于徘徊期,基本上止步不前,按產(chǎn)業(yè)的周期性規(guī)律波動(dòng),預(yù)計(jì)2017年可能會(huì)有小幅增長。原因是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長的主因之一智能手機(jī),它的數(shù)量在2014年增長28%后,2015年增長7%,而2016年才增長1%,己達(dá)飽和,而預(yù)期的下一波推手,如AR/VR、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等尚未達(dá)到預(yù)期。從技術(shù)層面看,工藝尺寸由14納米向10納米及以下過渡,3D NAND閃存及TSV等都是技術(shù)方面的硬骨頭,在推進(jìn)過程中難度不少,都不太可能在短時(shí)期內(nèi)有很大突破。所以近期全球半導(dǎo)體業(yè)中出現(xiàn)許多大規(guī)模兼并,表明企業(yè)都在尋找出路,也可以認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折期,預(yù)示著一場大的變革即將來臨。

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