英特爾的下一代處理器（據悉為Coffee Lake），所專注的將不僅限于處理器性能，而是更專注于集成智能技術，打造真正的融合更多技術一體式芯片組。據臺媒 DigiTimes援引自“主板廠商”的消息稱，芯片巨頭英特爾，正計劃增加原生USB 3.1和Wi-Fi到自家的芯片組中。按照進度目前已經幾乎開工，并計劃于2017年年底伴隨其300系列主板一同公布。
盡管這看起來可能不是什么大事情，但很顯然將有助于英特爾將獲得更多Wi-Fi行業的份額，并創造更多無限的可能。
早在2015年英特爾某個投資者會議上，英特爾前高管柯克·斯考曾表示，英特爾長遠目標就是要追求主要的智能功能整合到自家的平臺（處理器和芯片組）上。USB 3.1技術的集成可能不太能帶來驚喜，目前第六和第七代酷睿處理器也已經整合了較新的USB 3.0技術，下一步升級到USB 3.1顯然順其自然的事情。
其中比較引人注意的事情應該是，英特爾將直接集成Wi-Fi到自家下一代芯片組中，而在此之前英特爾并未對此有明顯興趣。過去很長一段時間以來，英特爾一直是獨立的Wi-Fi模塊供應商之一，整個PC市場有40%左右的Wi-Fi芯片來自于英特爾。如果英特爾考慮直接將其集成到芯片組，最有可能發生的兩件事情莫過于：
-在整個PC市場（包括臺式機和筆記本電腦）中，其Wi-Fi市場份額將進一步增長。
-通過提高Wi-Fi在臺式機電腦市場的份額，未來英特爾可借此創造更多多元化的功能。
這將意味著什么呢？
英特爾要做的關鍵工作并不是非常難理解，將是將原本兩個獨立處理能力的芯片，整合成一個一體的芯片。首先，這有助于英特爾降低成本。因為每一個獨立芯片的打造都需要單獨設計，并進行多項測試，最后才打包成芯片。兩枚芯片合并之后，后兩個測試和封裝的步驟，將可以剩下的大量的成本。
簡單的說，表面上將兩枚芯片的功能整合到一起，研發成本自然是增加了，而且還包含芯片組和無線網絡控制器，整塊芯片的尺寸肯定會有所增加，但是當二合一的工作完成之后，原本兩芯片分別測試和封裝的費用，現在僅需對一枚芯片花錢即可。
另外，這還將意味著，用戶購買由英特爾提供針對桌面電腦的Wi-Fi解決方案，將變得更加實惠，至少比目前第三方獨立的Wi-Fi模塊便宜不少。與此同時，在一定程度上還能夠稍微刺激臺式機電腦的增長，因為目前市面上提供Wi-Fi功能的優質主板都相對昂貴，而且數量不多，未來成為標配之后自然能夠吸引更多消費者購買。
最后還必須說的是，由于所有的基于英特爾芯片組的臺式機都將內置Wi-Fi技術，更多桌板廠商也更加有興趣借題發揮，或者更專注于主板其余部分的設計，打造更吸引消費者的產品。
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