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所向披靡:華為海思勇奪國內十大集成電路龍頭

責任編輯:editor005

作者:Duke

2016-10-14 15:25:28

摘自:電子發燒友

海思在被嘲諷了兩年之后,之后拿出來整合基帶與應用處理器的麒麟910,華為的堅持初見成效。自制芯片技術艱難,成本高昂,又沒有足量的量來獲取收益,所以小米和中興的芯片只聞腳步聲,不見故人來。

2016年,集成電路行業銷售收入預計為1518.52億元,比2015年的1234.16億元增長23.04%。按照美元與人民幣1:6.65的兌換率,全年銷售達到228.35億美元,占全球集成電路設計業的比重預計將進一步提升,預計將超越臺灣,成為全球第二名!

在湖南長沙舉辦的“中國集成電路設計業2016 年會暨長沙集成電路產業創新發展高峰論壇”上,魏少軍教授發表了題為《追求卓越——現實與奮斗之路》的演講,就中國集成電路產業的發展現狀、不同地區的產業分布和產業未來的發展方向做了深入的探討。

魏教授打XX的10大集成電路設計公司榜單,第一時間就新鮮出爐了!

  這十大企業現狀如何呢?

十大企業的銷售總和高達159.68億元,增幅達到29.54%。十大設計企業的平均增長率比行業平均增長率高6.5個百分點,10家企業有8家增長上升,兩家減少。

從十大企業的分布來看,珠江三角洲地區有3家,長江三角洲地區有2家,京津環渤海地區有5家,十大設計企業的入門門檻提高到23億元,比去年提升了19.94億元,提升了3.06億元。

魏少軍教授在會上指出,2016年預計有161家企業的銷售超過1億元人民幣,比2015年增加了18家,增長12.59%。而銷售過億元人民幣企業銷售總和高達1229.56億元,比去年的990.01億元增長了239.55億元,占全行業銷售總和的比例為80.97%。與上年的80.21%相比上升了0.76個百分點。

龍頭華為海思到底如何?

日前,2016年華為麒麟秋季溝通會的邀請函曝光,10月19日全新的麒麟芯片(預計會命名為麒麟960)就將正式登場。

華為在邀請函中做了不少暗示。譬如眼睛圖案可能代表視頻ISP的升級;而盾牌意味著安全性能方面的提升;鞋圖案暗示處理器速度更快;閃電圖案表示更快的充電速度;而耳朵圖案則或許與HiFi音質升級有關。

其實,早在前幾個月就有人曝光過麒麟960的規格,更快的A73核心,更高級別的LTE Cat.12基帶都算是亮點。

在過去的幾年中,隨著手機競爭的白熱化,蘋果、三星LG等國外廠商開始定制自己的處理器,國內華為、中興、小米也在搞自家的SOC,而時至今日,華為麒麟一代代進步風生水起,而小米和中興卻只聞腳步聲,不見故人來。這是為什么呢?

華為自家芯片認可度逐漸提升

現在,人們對華為自家的芯片有了不錯的認可度。

性能方面,麒麟系列雖然跑小米御用的安兔兔比不上高通驍龍820,但是實際使用的反應速度不差。在蘋果喜歡的Geekbench4測試中,華為麒麟還能壓驍龍一頭。

在功耗測試中麒麟表現也不錯。在國外知名網站Gsmarena的測試中,只有4000mAH電池容量的情況下,華為Mate8的持續上網時間排名不錯。

信號方面,華為更是傳統強項。

綜合看,華為麒麟表現不錯。而就在兩年前,華為麒麟芯片還是業界的笑柄,被諷刺為萬年K3V2,華為是如何逆襲的?這要從頭說起。

華為做處理器非常早,華為K3是iPhone出現前針對WM手機的解決方案。國內其他手機廠商根本沒有芯片意識的時候,華為已經制造處理器。

華為終端真正的轉型是大約在2011年前后,華為一方面把海思在其他領域的研發成果移植到手機,研發K3V2,一邊設計高端產品,研發P1和D1,最終在巴塞羅那首發了四核智能手機D1。

這個時期,華為的K3V2雖然搶了四核的先,但是工藝落后,圖形核心另類,沒有完成基帶芯片與應用處理器的整合,實際體驗是比較糟糕的。還無法與當時三星、高通的產品相提并論。

這個時期,海思的研發進度也比較慢,對方更新了一代產品,海思還是K3V2,華為也被諷刺為萬年K3V2。

而華為這個時候做了一個艱難的決定,在產品線上不用高通或者三星的處理器,堅持用自己的K3V2,這個決定打擊了華為產品的競爭力,但是給海思以最大的支持。

海思在被嘲諷了兩年之后,之后拿出來整合基帶與應用處理器的麒麟910,華為的堅持初見成效。

海思真正追上主流是麒麟920,當時MTK、高通、海思旗艦產品性能基本打平。海思的升級版本麒麟925配合Mate7大獲成功。

這個時候,麒麟系列已經對手機SOC有了比較深刻的理解,對于SOC的CPU,GPU,ISP,音頻,基帶的取舍有了認識,而且幾乎在每一個部分都作了深度優化,ISP技術積累不夠就去找數碼相機廠商Altek。

麒麟930是一個過渡產品,而到了麒麟950,華為已經認識到在公版核心下,競爭取決于工藝資源的爭奪,華為提前與臺積電合作,早早拿到了16nm的資源,保證了麒麟950的高性能,低功耗和早上市。華為Mate8又取得了成功。

即將發布的麒麟960還是ARM公版,但是從宣傳看,華為應該在ISP、安全性、電源管理、音頻方面更進了一步。而且可能又會搶在MTK之前量產,在市場上繼續占據先機。

所以,華為麒麟系列的成功并非一朝一夕之功,而是在失敗中交學費,在產品的實際反饋中不斷更新認識,認清規律,不斷優化的結果。

麒麟960未來跑安兔兔可能依然不如下一代的驍龍830,但是在各種綜合體驗上,麒麟960不會遜色。

國內競爭對手難以跟隨

我們回顧一下華為手機和麒麟芯片的成長。華為起步時,麒麟芯片僅僅是華為手機部分型號的選擇,而在麒麟成熟時,恰恰是華為手機上量,成為全國銷量第一,世界銷量第三的時候。

做芯片首先要有規模,規模大成本低,訂制芯片相比外購才有利可圖。否則自制芯片太貴,得不償失。小米準備要自制芯片的時候,小米已經達到巔峰。小米投資了大唐旗下聯芯的馬甲公司,準備自制芯片。

聯芯本來就是最低端的解決方案,性能比較差不說,客戶范圍也比較窄,一線品牌鮮有采用。小米要在聯芯的基礎上自己研發芯片,就要保證自己有足夠的量用自己的芯片。

而恰恰這個時候整個手機市場轉向。2015年后市場進入換機市場,機器越換越高,小米手機開始走下坡路。如果小米做超低價的產品,未必就能賣得好。

而沒有量,就無法平攤高昂的研發制造成本。自制的芯片性能弱價格高,還不如直接買MTK和高通的成品。小米的芯片基本胎死腹中。

中興介入的時機更晚,中興在智能手機發展的前期風光了一陣,隨后就落后了。中興的產品進步太慢,用了幾年才達到業界一流水平,而此時智能手機已經進入綜合實力的比拼。中興線上無法與小米,魅族,樂視相比,線下渠道遠不如OPPO,vivo,金立和華為。

中興的量無法與華為、小米相比,這種情況下,自己研發芯片自然是勞民傷財,芯片即使能做出來,成本也會高的可怕,不如直接采購外購的成品。

自制芯片技術艱難,成本高昂,又沒有足量的量來獲取收益,所以小米和中興的芯片只聞腳步聲,不見故人來。

未來展望

目前,華為麒麟芯片雖然不錯,但是距離蘋果的A10依然差距巨大。華為目前的水平還是用公版核心,華為產品的性能取決于ARM公版的水平,GPU核心取決于上游供應商的產品。

而華為的競爭對手,高通、三星、蘋果都有自己研發CPU核心,高通還有自己的GPU核心。華為麒麟芯片要達到頂級,還需要更進一步。

其實,業界并不是沒有高性能核心的研發,nVIDIA很早就自己研發ARM指令集的發核心架構,中國的“火星”處理器也是在ARM指令集的基礎上自研核心。

GPU方面,nVIDIA一直很有實力,只是它現在放棄了智能手機市場去做了車載市場而已。

工藝方面,臺積電距離英特爾還有一點差距。華為的夢想是超越蘋果,三星,高通。而要做到這一步,華為需要在多個領域補課。

核心架構方面,華為需要自己研發或者與其他廠商合作,研發出超越公版的高效核心;GPU方面,華為可以與nVIDIA合作出最強的移動GPU;工藝方面,華為可以爭取業界最強的英特爾工藝資源。

華為手機的夢想是追趕蘋果、三星,而華為手機的夢要實現,首先需要華為麒麟追上蘋果、三星。麒麟960雖有進步,但是距離蘋果依然差距巨大,華為未來還需更進一步。

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