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英特爾開放晶圓代工業務背后:是臺積電大客戶

責任編輯:editor007

作者:南山

2016-08-18 22:32:50

摘自:C114中國通信網

昨日,英特爾正式宣布將與芯片設計公司ARM達成合作,今后將開始生產基于ARM設計的芯片。尤其是臺積電,目前在全球晶圓代工市場份額超過50%,死死壓制三星電子等競爭對手。

昨日,英特爾正式宣布將與芯片設計公司ARM達成合作,今后將開始生產基于ARM設計的芯片。ARM實體IP設計事業部總經理Will Abbey表示,這將為整個行業帶來巨變。

的確,在移動時代,ARM憑借產業分工的模式,擊敗了英特爾的垂直整合,取得了壓倒性的勝利。日前軟銀收購ARM,花費了320億美元巨資。

“既然打不過對手,那就加入他”。一向心態開放的英特爾,選擇了和ARM合作,共同開發未來前景遼闊的物聯網市場。作為全球晶圓制造技術最為先進的巨頭,英特爾入局晶圓代工市場,無疑將對沖擊當前的市場格局。

尤其是臺積電,目前在全球晶圓代工市場份額超過50%,死死壓制三星電子等競爭對手。英特爾加入后不一定會奪取臺積電的市場份額,但會抑制該公司未來的發展上限。

值得一提的是,英特爾還是臺積電的大客戶。英特爾自家的晶圓廠主要生產PC處理器,數據芯片等訂單經常委由臺積電代工。近期英特爾獲得了蘋果iPhone7基帶芯片訂單,也交給了臺積電代工。

目前英特爾已經為展訊生產手機芯片,據悉也在幫助LG生產自主研發的手機芯片,采用10nm制程。臺積電的最大客戶蘋果,其A系列處理器代工訂單可能成為英特爾爭奪的對象。

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