2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達(dá)到16.5%，雖然成長(zhǎng)力道低于2015年26.5%的水準(zhǔn)，但依舊高于全球平均表現(xiàn)。

主要是受惠于大陸相關(guān)半導(dǎo)體的一系列政策陸續(xù)實(shí)施，且國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金持續(xù)運(yùn)作，加上部分業(yè)者產(chǎn)能擴(kuò)充效應(yīng)浮現(xiàn)，使得中國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)值仍保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。但仍面臨核心關(guān)鍵技術(shù)亟待突破、高階團(tuán)隊(duì)極度缺乏、投資壓力巨大、產(chǎn)業(yè)鏈整合能力仍待提升等挑戰(zhàn)。

大陸第一大晶圓代工廠中芯國(guó)際2016年的總營(yíng)業(yè)收入與產(chǎn)能增長(zhǎng)幅度可望達(dá)到20%，表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)整體水準(zhǔn)，主要是產(chǎn)能擴(kuò)張，以及28奈米占比提升所帶來(lái)的平均接單價(jià)格上升的挹注。而中芯國(guó)際2016年資本支出則訂為21.6億美元，直逼聯(lián)電的水準(zhǔn)?；谥行緡?guó)際在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的獨(dú)特地位，加上公司的新技術(shù)與日益多元化的客戶群，今年仍將持續(xù)受惠于中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)高成長(zhǎng)的果實(shí)。

若以中國(guó)晶圓代工業(yè)的技術(shù)進(jìn)程來(lái)說(shuō)，2015年下半年28奈米開始對(duì)中芯國(guó)際營(yíng)收產(chǎn)生貢獻(xiàn)，特別是中芯國(guó)際獲得Qualcomm Snapdragon 410處理器訂單，實(shí)現(xiàn)中國(guó)內(nèi)地制造核心晶片應(yīng)用于主流智慧型手機(jī)零的突破，開創(chuàng)28奈米制程手機(jī)晶片落地中國(guó)生產(chǎn)的紀(jì)錄。

事實(shí)上，若就兩岸晶圓代工制程技術(shù)演進(jìn)觀之，臺(tái)積電仍是遙遙領(lǐng)先中芯國(guó)際，相較于中芯國(guó)際14奈米制程2020年才可望進(jìn)入量產(chǎn)階段，2017年首季臺(tái)積電10奈米制程將正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，2018年上半年則可望進(jìn)入7奈米世代，顯然中芯國(guó)際的崛起對(duì)于臺(tái)積電仍不構(gòu)成威脅。

而在臺(tái)廠布局大陸晶圓代工市場(chǎng)方面，臺(tái)灣業(yè)者赴大陸設(shè)置晶圓廠的動(dòng)作日趨頻繁，一部分考量未來(lái)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比重將日益升高之外，最主要的考量是去年大陸官方制定的中國(guó)制造2025，即明訂到2020年40%的核心基礎(chǔ)零件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障，2025年達(dá)到70%，顯然大陸官方有意落實(shí)在當(dāng)?shù)劁N售晶片需大量在中國(guó)進(jìn)行生產(chǎn)的政策。

在此情況下，短期內(nèi)包括臺(tái)積電、聯(lián)電、力晶均積極赴大陸投資設(shè)廠，其中臺(tái)積電已于今年3月正式與南京市政府簽訂臺(tái)積電在中國(guó)首座12寸晶圓廠建置及集成電路設(shè)計(jì)中心投資案，規(guī)畫總投資上限為30億美元，為臺(tái)灣歷來(lái)對(duì)大陸最大單一投資案。

預(yù)計(jì)2018年下半年可望以16奈米制程量產(chǎn)，搶攻大陸重量級(jí)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者的訂單，成為大陸最先進(jìn)的晶圓廠，藉此牽制中芯國(guó)際在先進(jìn)制程的布局。

而聯(lián)電則是臺(tái)系晶圓代工業(yè)者布局大陸速度最快的廠商，其中聯(lián)電以投資大陸晶圓代工廠聯(lián)芯的方式，自2015年起的5年內(nèi)將投資13至14億美元。廈門12寸晶圓廠初期會(huì)以40/55奈米制程切入市場(chǎng)，未來(lái)以轉(zhuǎn)進(jìn)28奈米為目標(biāo)，預(yù)計(jì)2016年底前開始投產(chǎn)，將是臺(tái)廠登陸投資的12寸晶圓廠中首家量產(chǎn)的廠商。去年6月力晶也宣布與安徽合肥市政府合作打造12寸晶圓廠，主要采0.15微米、0.13微米、90奈米技術(shù)，將從事LCD驅(qū)動(dòng)IC的晶圓代工服務(wù)，預(yù)計(jì)2017年完工量產(chǎn)。

在臺(tái)商加快布局的同時(shí)，大陸晶圓代工業(yè)也在官方的全力支撐下，力爭(zhēng)上游，急起直追。