iPhone 7外在無驚喜，但蘋果在硬件方面總會有出人意料的創新，因此新機的內在仍然是值得期待的，尤其是A10處理器。
在連續曝光分析了iPhone 7的主板之后，@GeekBar創始人磊哥又公布了一張A10處理器本尊的照片，而且有六顆之多：
iPhone 7 A10處理器真身首曝
芯片表面可見蘋果標識和A10字樣，但是從底面看，這應該不是完整的A10 SoC處理器，而是將與其整合封裝在一起、位于上部表層位置的內存芯片。
有消息顯示，A10處理器將完全采用臺積電16nm工藝制造，仍是雙核心，但架構、性能都會有明顯提升，內存則有望升級到3GB，至少是雙攝像頭版的iPhone 7 Pro。
至于日前曝光的A10 GeekBench跑分，雖然很強大很誘人但真實性無從判斷，至少在GeekBench數據庫中查詢不到，可能是假的。
另外，臺積電還在與蘋果合作，研發下一代A11處理器，并將用上10nm工藝。
京公網安備 11010502049343號