北京時間8月10日消息，臺灣《電子時報》周二在一篇報道中重申，蘋果正聯合芯片制造商臺積電公司，共同開發基于10納米工藝的“A11”處理器芯片，預計A11芯片將被用于蘋果明年推出的新產品中。
知情人士稱，未來的A11芯片將采用臺積電的整合扇出晶圓級封裝(inFO-WLP)技術。但該消息源未透露關于A11芯片的其他任何技術規范，或者透露該芯片將被用于蘋果哪種產品之上。
早在今年5月，《電子時報》網站曾爆料：A11處理器芯片將被蘋果用于明年的iPhone上。當時的報道還稱，A11芯片最早將在明年第二季度實現小規模投產，而臺積電可能將獲得所有A11處理器芯片訂單中的三分之二，其余訂單歸三星公司。據悉，蘋果iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用的14納米及16納米工藝芯片，均來自上述兩家芯片廠商。
業界傳聞稱，蘋果明年將對iPhone重新設計，預計將有重大改進，比如新iPhone可能采用先進的OLED或AMOLED顯示屏，甚至可能在屏幕上集成Touch ID和相機功能。
相比之下，蘋果即將在下月推出的“iPhone 7”和“iPhone 7 Plus”在設計上似乎與之前產品沒有多大變化。傳聞稱，“iPhone 7”和“iPhone 7 Plus”將配備更快的“A10”處理器、性能更優的攝像頭，而且存儲空間得到升級。預計iPhone 7 Plus將采用雙攝像頭，配置智能連接器。
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