7月31日消息，本月初高通剛發布了全新的移動處理器驍龍821，有業內人士爆料，其下一代驍龍830已在研發中，內部研發代號為 MSM 8998，將與驍龍820有很多不同。
爆料者稱，驍龍 830 MSM 8998 將基于全新的 10 納米工藝制程打造 ，相比今天運用在驍龍 821 身上的 14 納米更加先進，同時還集成支持 LTE Cat.16 網絡的調制解調器。驍龍 830 不僅可能會是八核處理器，而且將采用高通引以為豪的 Kryo CPU 內核。
爆料者沒有透露有關高通驍龍 830 的發布日期，有業內人士預測，按照一年一移動旗艦芯片的規律，高通有可能在今年年底或者明年的第一季度推出。
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