物聯網與穿戴式裝置興起，使得元件模組化設計的必要性大增，但也造成越來越越多原本在系統成品階段進行測試項目必須往前移到晶圓階段就進行。國家儀器(National Instruments, NI)看好半導體測試需求的成長潛力，不斷推出各種高性價比與靈活性的PXI模組搶市，藉此爭取半導體業者有限的資本支出預算。
NI技術行銷工程師葉俊寬表示，物聯網應用與穿戴式裝置的崛起，使得電子產品必須在更狹小的空間內整合更多功能，而且產品價格必須更低廉。為了達成目標，應用開發者在設計產品時，導入更多微型化、模組化的解決方案，但也造成許多原本在系統階段進行的產品測試項目必須提前到晶圓階段就進行，因為許多晶片模組根本沒有測試點可供測試。
因此，即便從半導體到應用端，整個產業鏈都面臨很大的成本壓力，市場景氣不是很好，但只要能推出高性價比、簡單易用、高整合度的測試解決方案，半導體業者還是非常樂意采用，因為量測是為產品品質把關不可或缺的步驟。
以NI近期發表的PXIe-4135電源量測單元(SMU)為例，該產品的量測靈敏度可達10法安(fA)，電流電壓輸出最高則可達200V、1安培，并具備高通道密度。相較于傳統箱型解決方案，該SMU的單位價格相當具有競爭力，且由于半導體測試通常需要非常高的通道數，因此臺灣的半導體客戶常常一次下單就是十多張。
工程師可透過PXI SMU打造體積精巧、平行的多通道系統。單一PXI機箱最多可具備68個SMU通道，能夠針對數百個通道執行晶圓穩定性測試與平行測試。 此外，使用者可善用高速通訊匯流排、精確的硬體序列與數位控制回路技術，藉此提高測試輸出率并客制微調任何待測裝置的SMU響應，例如透過NI的VeriStand現場改寫FPGA內的程式碼，便可動態地任意調整各種電流、電壓配置，不用受限于設備商提供的參數組態。
使用者也可以運用軟體控制SMU響應，不僅可縮短 SMU 趨穩作業漫長的等待時間，還能藉由軟體的彈性減少過沖與震蕩，即使是高電容負載也一樣。至于其他軟體支援方面，NI還備有TestStand、DIAdem、LabView等各種套件及開發環境，分別可串接各種常見的程式語言、實現資料庫管理與應用程式開發。
葉俊寬認為，終端應用產品越來越智慧，測試系統也必須跟著進化。NI相信，用開放的軟體環境加上模組化的硬體，才能打造出符合未來需求的智慧測試系統。
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