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據(jù)外媒報(bào)道，日前，美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)推出了一個(gè)叫做CHIPS的新項(xiàng)目，全稱(chēng)Common Heterogenous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies Program。聽(tīng)起來(lái)是不是又長(zhǎng)又拗口？實(shí)際上，這個(gè)項(xiàng)目的研究跟名字一樣，也是非常復(fù)雜的，DARPA希望研發(fā)出微型、模塊化“芯片粒子”以此接管并廢除現(xiàn)代印刷電路板(PCB)。

該機(jī)構(gòu)表示，他們希望將整個(gè)PCB濃縮到一個(gè)單一、尺寸只有當(dāng)今芯片那么小的設(shè)備里。

雖然DARPA并未確切表明其打造這種芯片的最終目的，但它指出，這種芯片可用于未來(lái)的計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，因?yàn)樗鼈冃枰幚泶罅康臄?shù)據(jù)并且希望能夠?qū)崿F(xiàn)快速轉(zhuǎn)移。該機(jī)構(gòu)表示，這種芯片未來(lái)還將能投入商用。

CHIPS項(xiàng)目經(jīng)理Daniel Green博士說(shuō)道：“這個(gè)項(xiàng)目全都是關(guān)于計(jì)算機(jī)芯片或芯片粒子物理庫(kù)的設(shè)計(jì)，（通過(guò)它）我們將可以用模塊的形式進(jìn)行組裝。”

眼下，DARPA正公開(kāi)向各領(lǐng)域?qū)＜沂占芯克悸罚麄冇?jì)劃未來(lái)跟某個(gè)機(jī)構(gòu)合作。今年夏季晚些時(shí)候，它將為CHIPS項(xiàng)目設(shè)立一個(gè)工場(chǎng)，并在不久之后正式做一個(gè)跨部門(mén)公告。