5月時供應鏈端曾傳出蘋果(Apple)預計9月發布的新一代iPhone的LTE Modem芯片訂單,部分將由英特爾(Intel)奪下,最新則是市場研究公司Cowen &Co.預測,英特爾可能取得至少5成或甚至5成以上的新一代iPhone的7360 LTE Modem芯片訂單,預估供貨量約介于1億~1.1億顆,借此在未來1年可望為英特爾新增15億美元營收,且似為蘋果欲擺脫對高通(Qualcomm)依賴的策略一環。
根據Business Insider及Apple Insider網站報導,Cowen &Co.分析師Timothy Arcuri指出,從近期的實地調查顯示,英特爾取得的新一代iPhone零組件供應量遠高于預期,此一數量也較該市場研究公司先前的預估值更進一步實質提升。6月時Cowen &Co.預估英特爾取得新一代iPhone的Modem芯片訂單量為逾25%。
Arcuri認為,蘋果來新一代iPhone零組件供應鏈進行多元化,可降低對高通芯片的依賴度。過去蘋果均主要仰賴高通單一供應商提供Modem芯片,但到了2015年10月,曾傳出英特爾動員1,000名員工,尋求開發出可更佳整合至蘋果2016年版新一代iPhone的下一代LTE Modem芯片。
為此,傳出蘋果也調派旗下工程師遠赴英特爾位于德國的前英飛凌(Infineon) Modem芯片生產所在地廠房,蘋果并聘請英特爾7360芯片開發團隊的關鍵人力。
Arcuri認為展望未來,英特爾可能利用此一與蘋果的Modem芯片訂單契機,未來有天將旗下Modem芯片技術整合至蘋果A系列處理器中,借此不僅有助蘋果A系列處理器節省更多空間,并可減少生產成本及提高處理器運作效能。
Arcuri甚至猜測,蘋果最終可能甚至會選擇改采用英特爾資源,完全排除對高通的依賴性。
值得注意的是,對于2015年全球營收可逾550億美元、半導體業務年營收可達500億美元以上的英特爾來說,借此獲得15億美元額外營收雖然不會大幅提振整體營運表現,但由于英特爾在全球移動芯片市場的表現并非太突出,因此若可取得蘋果的移動芯片大單,這對英特爾來說仍算是在全球移動芯片領域取得一定程度的成功。如Cowen &Co.在最新發給投資人的報告中指出,取得新一代iPhone芯片訂單,對英特爾而言好比是取得心理上的勝利。
英特爾執行長Brian Krzanich近期曾透露,英特爾未來主要業務支柱之一將為5G及連結性,由此似乎也意謂英特爾在取得新一代iPhone芯片訂單后,未來可能仍會在全球移動芯片市場上爭取更多新訂單。
針對英特爾此次傳出取得新一代iPhone芯片訂單,Cowen &Co.也表示,有鑒于英特爾已具備移動芯片開發技術,因此供貨Modem芯片給蘋果不會給英特爾帶來太大的成本支出,在此情況下,Cowen &Co.預期英特爾借此訂單可取得的15億美元營收中,約8.5億美元可成為英特爾的營業利潤。