業界有觀點認為，聯芯事實上已經具備了單飛的能力，而聯發科還沒有解決協議棧問題。何時解決？將決定雙方還能合作多久，畢竟中國移動已放下“狠話”，今年將發展3000萬TD用戶，一個10倍于2009年的目標，也是一個10倍于2009年的市場。
近日，聯發科與傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱“傲世通”)宣布簽署戰略合作備忘錄，將整合雙方優勢與資源，期望能將聯發科在3G和B3G的關鍵應用技術水平推向新的高度。
傲世通原本并不為業界熟知，該公司由原凱明技術總監方明與合伙人，在2007年9月一起投資300萬元創辦。2009年底，傲世通開始出現在媒體的視野中，緣起市場傳言美國高通有意通過收購該公司，從而進軍TD-SCDMA，不過該收購案至今還沒有公開定論。
值得注意的是，此次合作中，聯發科還特別強調了自身與大唐下屬TD技術開發企業聯芯的關系，表示雙方將繼續保持穩定合作。而在此之前，業界曾多次傳聞聯發科和聯芯之間的“貌合神離”。隨著2010年中國移動進一步加大TD投入力度，兩者的關系似乎也并非聯發科所述那般“堅不可摧”。
左手結盟傲世通，右手拋出定心丸
作為TD-SCDMA產業發展的中堅力量，繼推出業界第一個進入奧運會商用，支持TD-HSDPA下行2.8Mbps的芯片之后，聯發科在北京國際通信展又推出世界上第一個商用HSPA芯片Laguna-U并已進入量產，支持2010年TD-HSPA的大規模商用。
隨著TD-SCDMA商用化的演進，市場對不同種類的產品要求也不斷擴大，聯發科希望藉由與傲世通的策略聯盟，并結合聯發科多年來在無線通信市場積累的多種技術優勢，為市場和廣大的用戶提供更豐富多樣化的產品，攜手與業界同仁一起把TD-SCDMA做得更好更大。
聯發科強調，傲世通專長于TD-SCDMAMODEM芯片開發。除此之外，則再無其他細節。
在與傲世通合作的同時，聯發科方面還特別強調，和聯芯科技長期以來穩定的合作，也是聯發科技在TD領域成功的重要因素。“和聯芯攜手參與多次中國移動終端集采和中國移動TD終端專項激勵基金聯合研發項目標案成果亮眼，在以往的五年時間里基于雙方各自優勢的雙贏合作在推動TD-SCDMA技術演進和商用市場開發中成果累累，這個成功的合作關系以及所有的合作項目進程都不會改變。”
聯發科技執行副總徐至強表示，聯發科技將更緊密地同聯芯合作，攜手推動TD-SCDMA技術不斷朝更具國際競爭力的方向發展。”
在與傲世通合作的場合，看似突兀地拋出與聯芯科技合作穩定的說法，緣起近來業界傳言，聯發科和聯芯即將“分道揚鑣”，因為聯芯科技自己的TD芯片已經進入最后階段，預計使用聯芯芯片的TD手機將于4、5月份登陸市場，而聯發科采用自己協議棧的TD手機方案也將很快面世。這意味著，這對合作伙伴將在市場上針鋒相對，合作還能繼續么？
TD芯片發展“柳暗花明”
近日，在“2010中國移動通信產業高峰會暨手機企業座談會”上，TD-SCDMA產業聯盟市場部總監逯宇透露，截至2009年底，TD芯片整體出貨量超過了1300萬片。
“TD終端的快速發展，主要是依托與整個終端產業鏈的發展，TD芯片發展是其中非常重要的部分。”逯宇表示，現在TD芯片正在快速向高集成化發展，09年推出了第三代產品，在一兩年內追到其他兩種芯片技術，快速降低成本，芯片的產業鏈會更加健壯。
她還透露，采用65納米制程工藝的TD芯片將會在2010年規模商用，這將有助于芯片成本的下降，性能的提升和功耗的下降，而這些因素正是困擾TD發展的難點。
在TD現網中，主要的芯片供應商包括聯芯科技、T3G、展訊和重郵信科。其中，聯芯科技的市場份額最大。
另一方面，有消息稱聯發科發科1月營收可望回升，并超越去年12月營收水平，加上今年3G手機芯片、智能手機芯片以及TD手機芯片持續維持增長，增速也超出其原先預期，讓市場對于聯發科今年的增長充滿想象空間。
聯發科去年底與手機芯片大廠高通簽訂CDMA與WCDMA的交互授權協議，其中WCDMA芯片去年底開始小量出貨，今年出貨量可望持續增長。在TD部分，中移動TD用戶大增，聯發科近期TD芯片出貨量確實正逐月放大當中，增長的速度也超出公司原先預期，由于今年將是中移動TD用戶的沖刺期，目前業界已傳出聯發科正擴大對臺積電、聯電等晶圓廠今年第一季的TD投片量，TD將成為今年聯發科的重頭戲。
誰會是“永遠的朋友”？
此前，聯發科通過購買ADI的TD部門進入TD市場，2009年與聯芯的組合更是搶占了一半左右的市場，由于聯發科本身不具備協議棧，與聯芯的合作可以說解決了最頭疼的問題。
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