5月19日消息，ARM今天宣布，已經與臺積電合作制成全球首款10nm工藝芯片，該芯片采用全新頂級架構Artemis。
ARM透露，該10nm芯片的流片工作實際上在2015年12月份就完成了，Artemis作為ARM全新的頂級架構尚未正式發布。
臺積電的10nm工藝與16nm工藝相比，晶體管集成度為其2.1倍，能夠提升11%-12%的性能，或者同頻率降低30%的功耗。該工藝預計今年年底投入使用，全新的Artemis架構也將取代當前的Cortex-A72。
責任編輯：jackye
作者：書生
2016-05-19 09:19:41
摘自：IT之家
5月19日消息，ARM今天宣布，已經與臺積電合作制成全球首款10nm工藝芯片，該芯片采用全新頂級架構Artemis。ARM透露，該10nm芯片的流片工作實際上在2015年12月份就完成了，Artemis作為ARM全新的頂級架構尚未正式發布。
5月19日消息，ARM今天宣布，已經與臺積電合作制成全球首款10nm工藝芯片，該芯片采用全新頂級架構Artemis。
ARM透露，該10nm芯片的流片工作實際上在2015年12月份就完成了，Artemis作為ARM全新的頂級架構尚未正式發布。
臺積電的10nm工藝與16nm工藝相比，晶體管集成度為其2.1倍，能夠提升11%-12%的性能，或者同頻率降低30%的功耗。該工藝預計今年年底投入使用，全新的Artemis架構也將取代當前的Cortex-A72。
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