4月21日凌晨消息，高通公布截至2016年3月31日的第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第二財(cái)季營(yíng)收為56億美元，比上年同期的69億美元下滑19%;凈利潤(rùn)為12億美元，比上年同期的11億美元增長(zhǎng)11%。
主要財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)摘要：
高通第二財(cái)季的營(yíng)收為56億美元，比上年同期的69億美元下滑19%，比上一財(cái)季的58億美元下降4%。
高通第二財(cái)季運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為14億美元，比上年同期的13億美元增長(zhǎng)6%，比上一財(cái)季的11億美元增長(zhǎng)48%;不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為19億美元，比上年同期的27億美元下滑30%，比上一財(cái)季的17億美元增長(zhǎng)8%。
高通第二財(cái)季凈利潤(rùn)為12億美元，比上年同期的11億美元增長(zhǎng)11%，比上一財(cái)季的15億美元下降22%;不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的凈利潤(rùn)為16億美元，比上年同期的23億美元下滑34%，比上一財(cái)季的15億美元增長(zhǎng)6%。
高通第二財(cái)季每股攤薄利潤(rùn)為0.78美元，比上年同期的0.63美元增長(zhǎng)24%，比上一財(cái)季的0.99美元下降了21%;不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的每股攤薄凈利潤(rùn)為1.04美元，比上年同期的1.4美元下滑26%，比上一財(cái)季的0.97美元增長(zhǎng)7%。
高通第二財(cái)季經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流為7億美元，去年同期為-7億美元，比上一財(cái)季的27億美元下降73%。
高通第二財(cái)季MSM芯片出貨量為1.89億顆，同比去年2.33億顆下滑19%，環(huán)比上一季度2.42億顆下滑22%。
截至2016年第二財(cái)季，高通持有的現(xiàn)金、現(xiàn)金等價(jià)物和可兌換市場(chǎng)債券總額為300億美元，截至2015年第二財(cái)季和2016年第一財(cái)季分別為296億美元和306億美元。
2016財(cái)年第二財(cái)季，高通于2016年4月8日宣布每股發(fā)放0.53美元分紅，將于2016年6月23日發(fā)放給于2016年6月1日交易結(jié)束之前持股的股東。
業(yè)績(jī)展望：
高通預(yù)計(jì)2016財(cái)年第三財(cái)季營(yíng)收將介于52億美元到60億美元之間，約比上年同期的58億美元下滑11%到增長(zhǎng)3%;預(yù)計(jì)第三財(cái)季不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的每股攤薄利潤(rùn)將介于0.90美元到1美元之間，約比上年同期的0.99美元下滑9%到增長(zhǎng)1%;預(yù)計(jì)第二財(cái)季按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的每股攤薄利潤(rùn)將介于0.68美元到0.78美元之間，約比上年同期的0.73美元下滑7%到增長(zhǎng)7%。此外，高通預(yù)計(jì)2016財(cái)年第三財(cái)季的MSM芯片出貨量為2.25億顆，將下滑13%到22%。
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