半導體制造邁向智慧化。工業4.0引發智慧制造發展熱潮，臺積電身為全球晶圓代工龍頭，已開始利用資訊科技(IT)平臺即時搜集設計、生產及原物料供應等環節的作業資料，并由專門技術團隊進行大數據(Big Data)分析，藉以克服晶圓制程日益復雜所引發的制造挑戰，同時提升生產效率與產品良率。

臺積電臺南廠區電腦暨通訊管理部資訊建構暨通訊服務處副處長張耀雄表示，隨著晶圓制程越來越復雜，其所須搜集與分析的資料也呈現幾何級數的增加，且資料的多樣性與過往截然不同，因此對IT系統和設備制程都是很大的挑戰。為突破此一困境，臺積電積極發展大數據技術，結合IT平臺及透過資料科學團隊進行分析，使該公司從上到下，如執行長到各部門作業員，都可在同一平臺看到相同的資料，藉此雙重確認數據，提升產品良率。

半導體產業為臺灣高科技產業基石，而目前臺灣的“生產力4.0”發展目標，便是以智慧制造的概念促使產業再升級。面對先進制程的挑戰，臺灣半導體廠如何藉由智慧制造及工業自動化提升競爭優勢，將是未來發展重點。

為促進臺灣半導體產業智慧制造發展，國際半導體設備材料產業協會(SEMI)也于近期舉辦半導體智慧制造國際論壇，邀請臺積電、西門子、微軟等業者一同探討智慧制造于半導體業的應用與未來發展。

SEMI臺灣區總裁曹世綸指出，臺灣晶圓廠面臨的國際競爭十分激烈，因此必須提升整體制造良率，才可持續維持領先地位，并發展更多商機。為此，該協會舉辦半導體智慧制造國際論壇，希望藉由知名大廠的經驗分享，使半導體產業的上下游廠商都能吸收并實踐智慧制造的概念，帶動整體產業升級。