北京時(shí)間3月17日消息，據(jù)科技博客AppleInsider報(bào)道，蘋(píng)果芯片代工廠(chǎng)商臺(tái)積電與芯片設(shè)計(jì)公司ARM達(dá)成合作，共同開(kāi)發(fā)最新7納米“鰭式場(chǎng)效晶體管”(FinFET)制程工藝，這一技術(shù)很可能會(huì)在未來(lái)幾年用于生產(chǎn)iPhone和iPad處理器。
英國(guó)科技網(wǎng)站The Register報(bào)道稱(chēng)，7納米工藝芯片應(yīng)該會(huì)在2017年進(jìn)入初期生產(chǎn)，但是要想達(dá)到蘋(píng)果等公司要求的量產(chǎn)水平可能還需要花費(fèi)一定時(shí)間。值得注意的是，臺(tái)積電和ARM希望7納米芯片不僅能夠用于智能機(jī)和平板電腦，還可以被網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心硬件使用。
蘋(píng)果目前使用的A9處理器基于A(yíng)RM架構(gòu)設(shè)計(jì)，由三星和臺(tái)積電分別使用14納米和16納米工藝生產(chǎn)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn)10納米芯片，但量產(chǎn)規(guī)模可能無(wú)法達(dá)到今年旗艦iPhone機(jī)型的要求。蘋(píng)果新一代iPhone預(yù)計(jì)將在今年9月發(fā)布，其芯片可能會(huì)繼續(xù)使用臺(tái)積電的16納米工藝生產(chǎn)。
制程工藝越先進(jìn)，芯片電路的尺寸就越小，這能夠讓設(shè)備制造商在不犧牲內(nèi)部設(shè)計(jì)空間的情況下提升性能和功效。
蘋(píng)果最早能夠用上7納米芯片的產(chǎn)品很可能是2018年的”iPhone 8”。蘋(píng)果芯片屆時(shí)可能還會(huì)使用10納米工藝，這取決于臺(tái)積電的量產(chǎn)進(jìn)度。
不過(guò)，臺(tái)積電不一定能夠保住作為蘋(píng)果供應(yīng)商的地位，該公司幾年前才開(kāi)始代工A系列芯片。但是多個(gè)報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電或獨(dú)家代工今年iPhone旗艦機(jī)的“A10”芯片。
京公網(wǎng)安備 11010502049343號(hào)