在智能手機(jī)市場炙手可熱的2015年，彼此之間激烈拼殺的不只是手機(jī)品牌商，還有整個上游企業(yè)。特別是最核心的處理器方面，基于ARM架構(gòu)分別進(jìn)行開發(fā)的各個廠商，猶如一個個武林門派，不斷派出自家高手下場廝殺。無論是開放供應(yīng)的高通、聯(lián)發(fā)科，還是主攻自家產(chǎn)品的蘋果、三星、海思，都不斷展露風(fēng)采。今天，一起來解讀ARM架構(gòu)處理器市場，在過去一年如何風(fēng)云變幻，在今年又將如何各顯身手吧。
高通霸主的覺醒
要解讀ARM架構(gòu)處理器市場，高通絕對是繞不開的話題。無論是2015年不如人意的驍龍810，還是2016年眾望所歸的驍龍820，都值得花費(fèi)大量筆墨。高通在2014年手機(jī)市場上奠定了自己的霸主地位，當(dāng)年整個安卓市場的旗艦機(jī)型，包括三星的S5和Note 4都在大部分地區(qū)使用了驍龍801和驍龍805。不過隨著64位處理器的快速發(fā)展，似乎打了高通一個措手不及。
在還未正式上市之前，坊間就一直有關(guān)于驍龍810過熱的傳聞，高通公司看到這樣的傳聞后立刻辟謠，然后LG G Flex 2一上市就狠狠地打臉，過熱降頻讓大家對驍龍810產(chǎn)生了懷疑。隨后，HTC M9、nubia Z9 Max、索尼Z3+等機(jī)型接連遭遇過熱降頻問題，驍龍810發(fā)熱問題被坐實(shí)。于是，不少廠家都把自己如何解決驍龍810發(fā)熱降頻的問題作為發(fā)布會的核心內(nèi)容之一。另外一些廠商則把目光投向了高通2015年的次旗艦處理器驍龍808。
第一款正式開賣的驍龍810機(jī)型LG G Flex 2就遭遇了過熱降頻的問題。
驍龍808和驍龍810在硬件上的區(qū)別。
從規(guī)格對比中可以看出，驍龍810和驍龍808的區(qū)別在于少了兩個A57核心，GPU是Adreno 418而非Adreno 430，此外還有內(nèi)存帶寬的區(qū)別，其它包括制程工藝都一樣。從LG G4來看，驍龍808在發(fā)熱降頻上確實(shí)比驍龍810要好得多，驍龍808的A57大核能夠更加積極地開啟，不像某些驍龍810機(jī)型，除了跑分外A57核心很少參與到日常的操作中來。看到這里可能有些朋友會問，那我把驍龍810關(guān)掉兩個A57核心不就和808一樣了嗎？當(dāng)然不是，據(jù)了解驍龍808并不是驍龍810閹割兩個核心那么簡單，而是底層設(shè)計(jì)的不同，這也解釋了為什么驍龍808的實(shí)際表現(xiàn)似乎更好。拋開CPU只看GPU的話，Adreno 430依舊是去年手機(jī)端最頂尖的，在很多測試項(xiàng)目中要強(qiáng)于三星Exynos 7420上的Mali T760-MP8。不過Adreno 418相對來說就不夠給力了，相比Adreno 430差距有點(diǎn)大，甚至要弱于早一年發(fā)布的驍龍805上的Adreno 420，只比驍龍801上的Adreno330強(qiáng)15%左右。
高通在驍龍820上將打一場翻身仗
如果說以驍龍810為代表，高通在2015年的表現(xiàn)要用馬失前蹄來形容的話，那么新一代旗艦處理器驍龍820將是高通在2016年的一場翻身仗。在驍龍810短暫使用公版架構(gòu)后，驍龍820又回歸到自主設(shè)計(jì)架構(gòu)的行列中，高通這次回歸到了4核心道路，和其他廠商動不動就8核、10核的道路分道揚(yáng)鑣。作為最新的高通旗艦處理器，目前已經(jīng)被包括樂視、小米在內(nèi)的多個廠商的新一代旗艦手機(jī)選用，也將成為今年旗艦智能手機(jī)的標(biāo)配之一。
驍龍820的參數(shù)。
驍龍820的測試成績。
驍龍820的GPU性能測試。
從現(xiàn)有的測試成績來看，高通驍龍820的CPU部分性能有相當(dāng)大的提升，單線程性能基本追上A9，大多數(shù)項(xiàng)目對比驍龍810的A57平均有50%左右的提升。驍龍820的Kyro架構(gòu)四核處理器采用了異步計(jì)算模式，對比big.LITTLE架構(gòu)也有調(diào)度方面的獨(dú)特優(yōu)勢。在GPU方面，驍龍820則完成了對A9的反超。Adreno530官方宣稱對比Adreno 430有40%的提升，業(yè)界最強(qiáng)的手機(jī)端ARM架構(gòu)GPU稱號被高通奪回。此外，Hexagon680 DSP以及三星14nm FinFET LPP工藝，也為驍龍820加分不少，相信其在拍照效果和發(fā)熱功耗方面將會扭轉(zhuǎn)驍龍810帶來的負(fù)面印象。驍龍820能否讓高通在2016年打一個漂亮的翻身仗？讓我們拭目以待吧！
三星制造端的底氣
2015年三星半導(dǎo)體出盡了風(fēng)頭，在9月份Apple A9在6S上現(xiàn)身之前，采用14nm制程工藝的三星Exynos 7420一直位居跑分榜榜首，可以說坐穩(wěn)了手機(jī)端移動處理器老大的位置長達(dá)半年多。4核A57加上T760-MP8外加UFS 2.0，三星雖然在處理器架構(gòu)方面沒有創(chuàng)新，但是憑借在制造工藝和存儲技術(shù)方面的優(yōu)勢，使用堆料的方式就獲得不少優(yōu)勢。從Geek Bench 3到Sunspider等幾乎大多數(shù)常用測試項(xiàng)目中，三星Exynos 7420拳打A8腳踢驍龍810，在9月份之前盡顯霸主地位。由于臺積電的16nm FF+在2015年下半年才開始量產(chǎn)，而且初期首先滿足蘋果供應(yīng)，這讓三星Exynos 7420嘗盡了工藝制程上的甜頭。在2015年強(qiáng)勢的基礎(chǔ)上，三星又準(zhǔn)備拿出什么樣的產(chǎn)品在2016年應(yīng)戰(zhàn)驍龍820呢？
三星Exynos 7420采用了最先進(jìn)的14nm制程工藝。
三星Exynos 7420參數(shù)。
三星在去年11月份發(fā)布了旗艦處理器Exynos 8890，采用14mm FinFET LPP工藝和big.LITTLE八核心架構(gòu)，其中四核大核心由三星自主定制，另外四個小核心為1.6GHz的Cortex A53。新發(fā)布的Exynos相比上一代產(chǎn)品Exynos 7420性能提升30%以上，功耗降低10%。在時鐘頻率方面，大核心的標(biāo)準(zhǔn)頻率為2.3G H z，支持超頻到2.5G Hz。GPU方面則和華為海思Kirin 950一樣采用Mali-T880 GPU，不過是MP12版本。另外，Eyxnos 8890的基帶同樣支持Cat.12/Cat.13標(biāo)準(zhǔn)，理論下載速度提升到600Mb/s，上傳150Mb/s。
三星Exynos 8890依然保持著工藝優(yōu)勢。
這是三星第一次采用自主定制架構(gòu)，很多人對“貓鼬”非常期待。不過與驍龍820不同，Exynos 8890采用的仍是big.LITTLE 4+4架構(gòu)，4個“貓鼬”大核加4個A53小核。到目前為止Exynos 8890還沒有比較可信的泄露跑分，從目前的一些爆料跑分來看，其GeekBench3單線程跑分大約在2 200左右，多線程跑分超過6000。如果按這個成績來看，Exynos 8890在今年依然有機(jī)會坐上安卓手機(jī)處理器第一的位子。GPU方面，Exynos 8890采用的Mali-T880 MP12 簡直讓人驚掉了下巴，其性能是華為海思Kirin 950使用的Mali-T880 MP4核心的三倍。
目前曝光的測試成績。
總的來說，三星半導(dǎo)體在2015年依靠Exynos 7420的強(qiáng)力表現(xiàn)收獲頗豐。而在2016年繼續(xù)維持制程工藝優(yōu)勢的同時，三星也開始發(fā)力自主定制架構(gòu)，Exynos 8890和驍龍820的對決讓人萬分期待。
聯(lián)發(fā)科高端仍需努力
聯(lián)發(fā)科從前年開始就竭力擺脫低端的形象，想在高端市場闖出一片天。從2014年MT6595被用在MX4上開始，聯(lián)發(fā)科就在奮力向上。但2015年的Helio X10(MT6795)卻因?yàn)檫x錯了隊(duì)友而終止了通向高端市場的道路。
聯(lián)發(fā)科MT6795樹立新的Helio品牌形象。
聯(lián)發(fā)科MT6795基于28nm工藝，搭載8個Cortex-A53核心，標(biāo)準(zhǔn)版MT6795主頻為2.0GHz，高主頻版本MT6795T主頻則提升到2.2GHz，而且是8核全部可以超頻到這一頻率。其它部分，GPU依然沿用MT6595上的PowerVR G6200，內(nèi)存控制器支持雙通道LPDD R3 933MH z內(nèi)存，有效內(nèi)存帶寬為14.9Gb/s，基帶芯片速率為LTE Cat.4級別，雙2000萬像素ISP。作為旗艦處理器僅有這些指標(biāo)怎么都說不過去，MT6795的整體性能和兩年前的高通驍龍800基本持平，只在多線程方面具有一定優(yōu)勢。因此去年除了HTC把MT6795用在高端機(jī)型上，其它廠商基本依舊將其作為千元機(jī)的首選。聯(lián)發(fā)科在2015年對高端市場的沖擊看來是失敗的，那么新的HelioX20(MT6797)會不會在2016年帶來一些新氣象呢？
聯(lián)發(fā)科是堆核戰(zhàn)略的領(lǐng)導(dǎo)者，MT6797首次采用了三叢集(Tri-Cluster)架構(gòu)設(shè)計(jì)，比目前普遍使用的雙叢集big.LITTLE大小混合架構(gòu)更進(jìn)一步，制程也升級到了20nm。在MT6797內(nèi)部，有兩個負(fù)責(zé)展現(xiàn)最高性能的2.3-2.5GHz A72核心、4個平衡性能與功耗的2.0GHz A53核心以及4個負(fù)責(zé)低負(fù)載任務(wù)和節(jié)能省電的1.4GHz A53核心。A72的單線程能力確實(shí)比A53要強(qiáng)太多了，但是10核的M T6797在綜合性能方面比MT6795卻沒有太大的提高。GPU方面，MT6797終于換上了Mali-T880MP4，作為一個旗艦處理器算是過得去。
聯(lián)發(fā)科MT6797的技術(shù)特點(diǎn)。
三叢集的十核架構(gòu)。
聯(lián)發(fā)科在2015年的市場表現(xiàn)雖然不錯，但還是未能成功進(jìn)軍高端市場。而在2016年，Helio X20能否實(shí)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科對高端市場的沖擊，目前前景依然不甚明朗，特別是在遭遇斷流門的情況下。
華為海思追趕腳步在加快
華為海思一直都是國產(chǎn)手機(jī)處理器的旗幟，不過其在2015年上半年的表現(xiàn)卻不盡如人意。雖然發(fā)布了Kirin 930和Kirin 935兩款芯片，但卻是換湯不換藥。Kirin 930采用8核Cortex-A53CPU，最高主頻為2.0GHz，GPU部分則為“祖?zhèn)?rdquo;Mali-T628 MP4。Kirin 935處理器使用了A53e作為四個大核，海思自稱對A53進(jìn)行了一些改進(jìn)，可以拉高頻率提高效率。Kirin 935對比Kirin 930的改變只是4個A53e大核提高了0.2GHz頻率，GPU頻率提升了20%，其他沒有什么區(qū)別。如果只是這樣的話，華為海思在2015年就實(shí)在太讓人失望了。
Kirin 935的改進(jìn)并不明顯。
還好華為海思在去年11月份發(fā)布了Kirin 950，并且直接在自家旗艦手機(jī)華為Mate 8上首發(fā)，實(shí)現(xiàn)了實(shí)際終端產(chǎn)品的領(lǐng)先。Kirin 950采用臺積電16nm Fin FET+工藝，內(nèi)置四顆Cortex-A72架構(gòu)核心和四顆Cortex-A53架構(gòu)核心，主頻分別是2.3GHz和1.8GHz，GPU為Mali-T800MP4，頻率900MHz，基帶依舊是Cat.6。從GeekBench3跑分來看，Kirin 950比2016年高通中端旗艦處理器要強(qiáng)30%左右，相比之前的產(chǎn)品有一倍的提升，基本是跟上了主流陣營的步伐。GPU方面，采用的Mali-T800 MP4應(yīng)付1080p屏幕顯得很輕松，在功耗和發(fā)熱方面也擁有不錯的表現(xiàn)，是夠用就好的典范。
4核2.3GHz的A72核心讓Kirin 950擁有不錯的性能表現(xiàn)。
總的來說，Kirin 950的提升很大，頂著國產(chǎn)芯的光環(huán)，加上主流水準(zhǔn)的性能，一定會在銷量方面有不錯的表現(xiàn)。當(dāng)然，我們也期待華為能夠在今年拿出更加給力的產(chǎn)品。
小編有話說
在Ti和NVIDIA退出手機(jī)處理器市場之后，ARM架構(gòu)移動處理器市場完成了第一次洗牌，登上王者之座的是高通。在去年暴露出驍龍810過熱問題之后，高通的王者之位受到了來自三星的挑戰(zhàn)。而在今年，隨著三星繼續(xù)發(fā)力、華為海思奮起直追、聯(lián)發(fā)科堅(jiān)守執(zhí)念，再加上基于x86架構(gòu)的英特爾、面向iOS系統(tǒng)的蘋果，手機(jī)市場的處理器大戰(zhàn)無疑將變得更加好看。
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