應用材料CEO迪克森

北京時間3月15日消息，據《中國日報》報道，全球最大半導體芯片設備供應商應用材料CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示，將于未來幾年投資人民幣40億元(約合6.15億美元)在中國市場擴張。

中國正投入數百億美元建立一個具有競爭力的芯片行業，目的是減少芯片進口，支持國內需求。

“中國為高科技行業營造了一種利于創新的環境，這為應用材料等公司在半導體和顯示面板行業創造了巨大機遇，”迪克森在接受采訪時稱。

應用材料上月預計稱，在中國需求增長的推動下，公司本季度的利潤和營收將高于預期。

應用材料尚未置評。