責(zé)任編輯：dzhang() | 2010-09-25 15:09:27 本文摘自：賽迪網(wǎng) 作 者：star
9月21日消息，據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會日前公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設(shè)備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓，日本8月芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38。
數(shù)據(jù)顯示，8月份日本芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38，高于關(guān)鍵值1。7月份為1.53。訂單出貨比是指新訂單數(shù)量與實際產(chǎn)品出貨量之比。該比率高于1意味著新訂單數(shù)量超出出貨量，暗示行業(yè)前景樂觀。
據(jù)了解，日本主要芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商包括TokyoElectronLtd.、尼康公司(NikonCorp.)和佳能公司(CanonInc.)。
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責(zé)任編輯：dzhang() | 2010-09-25 15:09:27 本文摘自：賽迪網(wǎng) 作 者：star
9月21日消息，據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會日前公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設(shè)備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓，日本8月芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38。
數(shù)據(jù)顯示，8月份日本芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38，高于關(guān)鍵值1。7月份為1.53。訂單出貨比是指新訂單數(shù)量與實際產(chǎn)品出貨量之比。該比率高于1意味著新訂單數(shù)量超出出貨量，暗示行業(yè)前景樂觀。
據(jù)了解，日本主要芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商包括TokyoElectronLtd.、尼康公司(NikonCorp.)和佳能公司(CanonInc.)。
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