由于高通在基帶芯片領域仍然有一定的技術優勢，因此在這個市場目前仍是高通的天下，但是，從最新消息來看，這個現狀可能將發生一些變化，因為 Intel 已經搶先拿下了一部分 iPhone 7的基帶芯片訂單，并且份額似乎還不小。
據 Macrumors 報導，Intel 將成為 iPhone 7 內置 LTE 基帶芯片的供應商，份額為 40%左右，這勢必擠壓到一部分高通的訂單。報導指出，Intel 目前有超過1000名員工，正在負責 iPhone 7 所需要的 Intel 7360 LTE 基帶芯片，目前該芯片的性能表現為下載速度每秒 450Mb、上傳速度為每秒100Mb，支持4G LTE Cat. 10 規格，以及可以使用29個 4G LTE 頻段，預計這將會是采用在 iPhone 7 上的最新基帶芯片。
對比 iPhone 6s 的基帶芯片性能，也就是最高下載速度為每秒300Mb，無疑 Intel 的芯片性能表現更好，這也意味著 iPhone 7 將擁有更高的連接速度，包括在瀏覽網頁、下載 App、觀看在線視頻時，都能更加快速和流暢。
蘋果目前在 iPhone 6s 上采用的是高通 MDM 9635 基帶芯片，盡管蘋果有意降低對高通的依賴，但是，高通長期以來都是蘋果的基帶芯片供應商，而且高通下一代的 MDM9645基帶芯片，不但會采用比 Intel 更前進的20納米制程工藝， 下載速度更是高達每秒600Mb，上傳速度也提高到每秒150Mb，都要比 Intel 7360 的表現更好。
這也就是說， iPhone 7 將極有可能采用高通和 Intel 兩家的基帶芯片，對于蘋果而言，更多的供應商選擇，可以為自己在訂單價格上的把控更加游刃有余，但是，如何避免此前 A9 處理器因為有臺積電和三星兩個版本，而引起的「芯片門」事件造成的用戶體驗落差，這恐怕更是蘋果在選擇兩家基帶芯片供應商時，需要重點考慮的問題。
距離此前傳出的消息，iPhone 7 的量產時間應該在今年第二季度末和第三季度初，現在時間尚早，蘋果還有充分的時間去測試和決定，最主要是避免「芯片門」事件再次上演。
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