ROHM（羅姆半導體）在2014年的年初推出了最小電阻后，約莫兩年的時間，到了2016年的現在，ROHM仍然致力于被動元件的極小化。先前ROHM推出晶片電阻的尺寸為0.3mmX0.15mm，而此次所推出的產品，更是來到了0.2mmx0.1mm。
ROHM RASMID開發部課長玉川博詞
ROHM應用設計支援部課長蘇建榮表示，回顧過去ROHM在電阻產品的開發，約莫八年才會有一次劃時代的產品規格突破，到了2013左右，ROHM采用半導體制程為主的化學蝕刻技術，讓晶片電阻的面積一口氣來到0.3mmX0.15mm，到了2016年的現在推出0.2mmx0.1mm的產品，可以看得出，ROHM大幅縮短了產品推出的時間。
ROHM之所以在電阻等被動元件的產品上仍然不遺余力，一方面是ROHM本就是從被動元件起家，二者，就智慧型手機市場的發展態勢來看，隨著智慧型手機的尺寸不斷加大，被動元件的數量也隨之攀升。蘇建榮也談到，被動元件尺寸的微縮，也有助于讓智慧型手機放入更大的電池或是增加其他的新功能。ROHM RASMID開發部課長玉川博詞進一步解釋指出，被動元件數量的增加，來自無線技術的不斷演進，從過去的3G演進到現在4G甚至是未來的5G，被動元件的數量勢必將有所提升，所以，像是為人所熟知的Wi-Fi與藍牙等技術，在技術演進的情況下，也會用到更多的被動元件，此時，被動元件供應商就必須設法致力于元件微縮，來加以因應。
自先前ROHM以化學蝕刻為基礎所推出0.3mmX0.15mm的晶片電阻后，ROHM就改采了底面電極的作法，直接與電路板貼合，之所以會采取這種作法，理由是在于過去的產品線是以多面電極的方式來進行貼合，但這種作法十分容易造成“曼哈頓現象”，也就是我們一般所稱呼的立碑現象，電阻會有一邊出現翹起的情況，造成開路。但改為底面電極，就能大幅改善這種情形，讓電路板產出的良率能大幅提升。除此之外，由于新一代的晶片電阻的面積又向下微縮的關系，蘇建榮指出，SMT打件機的開發也是關鍵之一，ROHM也有與主要的機臺業者配合。目前全球SMT機臺市場幾乎由兩家日商與一家歐系業者所把持，ROHM都有與之配合，所以客戶的電路板良率不會有太大的問題。
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