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物聯網WiFi芯片“爆發式”增長的原因

責任編輯:editor005

2016-01-11 13:42:16

摘自:象外科技

在物聯網市場的持續刺激下,2015年國內應用于物聯網的WiFi芯片迎來了第一次“爆發式”增長。其二是根據物聯網的應用場景,自動降低WiFi芯片發送 接受dB數值

在物聯網市場的持續刺激下,2015年國內應用于物聯網的WiFi芯片迎來了第一次“爆發式”增長。據相關統計數據顯示,2014年物聯網WiFi芯片出貨量情況并不樂觀,僅有1000萬顆左右,到2015年時,WiFi芯片基本成為許多智能硬件產品的標配,總出貨量突破3000萬顆,并且伴隨著智能硬件的起量,預計2016年出貨量將進一步提升到1億顆。

因此,記者走訪了眾多WiFi芯片原廠和方案商,從解決方案、核心技術、未來趨勢三個方面,分析WiFi芯片的演變發展,以及探索其起量背后的原因。

從多芯片到單芯片發展,國內外WiFi芯片廠家的博弈

實際上,在手機、平板等產品中,獨立WiFi芯片只有連接和傳輸信號的作用,信號處理和傳輸協議TCP/IP必須放置在性能強大的AP端,才能形成完整的通信架構。然而,物聯網領域的大量智能硬件,如水壺、電飯煲、燈具、豆漿機等產品,原本就沒有強大的AP,所以獨立WiFi芯片當然是“然并卵”了。

于是,這種需求首先催生出了一批整體方案解決公司,如慶科、漢楓、博聯、有人科技等企業,都是以單芯片WiFi外掛MCU,再將通信協議TCP/IP寫入MCU的方式,給傳統企業智能化升級提供服務。“在相當長的一段時間內,單芯片WiFi外掛MCU的方案,幾乎統治了物聯網的無線連接市場。不過,由于這種方案成本高,而傳統家電行業的生產成本控制幾乎到了極致,若加入WiFi方案,就會造成額外的負擔,并不利于物聯網的普及。”安信可CEO趙同陽說道。

因此,在物聯網龐大需求的驅動下,國際芯片設計大廠開始將MCU與WiFi集成在一起,減少芯片面積,同時降低芯片方案價格(現在模塊價格9元左右)。最典型的代表,如高通atheros4004、TI的CC3200、Realtek8711等。另一方面,國內的芯片設計企業又怎甘落后,MTK推出MT7681、南方硅谷6060、樂鑫8266等芯片,處理性能并不比國際大廠芯片差,并且價格更具優勢,服務也更全面,實現快速的推向物聯網應用市場。

可以預見,在如此多芯片設計廠家進入的情況下,2016年的WiFi芯片市場將會變得更加“熱鬧”,大廠之間的博弈和競爭會空前激烈,同時也會吸引更多的芯片廠家持續跟進。

WiFi芯片核心技術三要素:系統、功耗、射頻

眾多芯片設計企業的加入,豐富了市面上的WiFi芯片種類,同時也讓市場一定程度上“良莠不齊”,所以客戶應該如何選擇合適的芯片呢?“WiFi芯片的設計難點,同樣也是衡量WiFi芯片好壞的關鍵因素,是在于系統穩定且易于開發、芯片功耗低、射頻連接性能穩定這三個方面。”聯盛德市場總監李少輝告訴記者。

“每個公司的WiFi芯片軟件系統都是基于RTOS進行開發,在標準的TCP/IP協議下都有一套自己的實現方式。這也就要求企業在硬件設計能力之外,必須有較強的軟件系統設計能力,提供性能穩定的系統、系列的API和完整封裝的SDK,以方便客戶在此基礎之上開發產品。射頻大部分都是模擬電路,首先對工程師的技術要求就非常高,電路中的電壓電流只要出現少許偏差,WiFi就可能出現連接不穩定的情況,其次考慮到復雜的環境因素,對芯片靈敏度和接受/發射功率也有很高的要求。”高通區域銷售經理郎良說道。

在大部分的物聯網應用中,例如:無人機、機器人、WiFi音箱等,都對整機功耗有較高的要求。郎良繼續說道:“家電設備對功耗的要求很高,尤其是出口時,對整機功耗要求非常嚴格,而設備本身能降低的功耗幾乎做到極致,所以WiFi芯片的功耗不能成為額外的負擔。高通的Atheros4004采用了三種低功耗技術。

其一是協議優化+固件設計,讓芯片有四種工作模式,避免一直處于滿負荷狀態。例如:正常工作狀態下,電流300mA;淺睡眠狀態下,電流130uA,喚醒2ms;深度睡眠狀態下,電流10uA,喚醒35mA;幾乎關閉狀態下,電流5uA,喚醒40ms。

其二是根據物聯網的應用場景,自動降低WiFi芯片發送/接受dB數值,例如:家電的位置一般都是固定的,可以根據家電與路由器的距離,自動調節dB數值,而不是滿負荷的18dB狀態。

其三是芯片監聽和喚醒功能,用戶可以根據需求,設置監聽的時間間隔。另外,設備本身也可以由WiFi芯片來喚醒,其余時間都處于休眠狀態,從而進一步降低芯片功耗。”

最后,WiFi芯片中的IP架構同樣重要,ARM的cortex系列是使用普遍的架構,Telica的使用頻率僅次于ARM,功耗和工作效率比ARM表現優秀,MIPS架構執行效率高,主要應用于路由器的網通市場。總之,對于大部分的小家電而言,例如:水壺、燈、插座等,M0系列的性能已經完全可以滿足,而對于功能要求復雜的應用場合,例如白電、云平臺對接、語音識別等,就需要至少M3以上的性能。

WiFi芯片未來的發展趨勢:細分定制、安全集成、分布式智能

物聯網市場的碎片化,導致細分市場的應用存在較大的差異化,WiFi芯片客制化的需求也許就會越加明顯。例如:全志在CES上推出G102芯片,是全球首顆WiFi音箱專用芯片;靈芯微電子也推出GKM910芯片,專門解決家庭影院的多音箱無線連接需求。

未來,WiFi模塊將會承擔越來越多的工作,與云平臺、語音控制進行深度合作就是發展方向之一,實現分布式的智能化需求。

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