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前兩周爆出的散熱器可能損壞Skylake處理器的消息讓不少玩家擔心，現在Intel也對這個問題表態了，表示LGA1151處理器的散熱設計規范并沒有改變，文檔也公布給廠商了，他們不評價第三方散熱器廠商的設計。

由于Skylake處理器的PCB變薄了1/3，前兩周爆出的散熱器可能損壞Skylake處理器的消息讓不少玩家擔心，事實上已經有掰彎的杯具發生了。對這個問題，散熱器廠商也有不同的應對方案，極少數的廠商愿意給用戶更換扣具，大部分堅持自家的散熱器沒問題。現在Intel也對這個問題表態了，表示LGA1151處理器的散熱設計規范并沒有改變，文檔也公布給廠商了，他們不評價第三方散熱器廠商的設計。

導致Skylake處理器可能受損的原因在于Skylake處理器的PCB變薄了，從Haswell處理器的1.17毫米變成了0.78毫米，差不多減少了1/3，理論上會導致Skylake處理器的承壓能力下降，一旦外部壓力過大，就有可能導致CPU受損。

此外，之前有散熱器廠商在公告中提到Intel并沒有公布Skylake處理器的散熱設計規范文檔，所以很多散熱器都是按照之前LGA1150插槽處理器設計的，這些表態又把矛盾點引向了Intel公司。

對于這些質疑，Intel怎么著也得出面說句話了，不然鍋都要他們自己背了。Intel在官方聲明中指出第六代智能處理器的設計規范及指導與前代處理器相比并沒有改變，而且已經公布給合作伙伴及第三方散熱器廠商。Intel表示他們不會評價第三方散熱器廠商的設計或者他們對推薦設計規范的忠誠度（意指Intel不會管第三方廠商是否真的遵守了他們的設計規范）。對于特定散熱產品的疑問，Intel會尊重制造商。