據(jù)外媒報(bào)道，最新泄露的英特爾產(chǎn)品路線圖顯示，英特爾將在2016年第二季度推出下一代發(fā)燒平臺(tái)Broadwell-E，包含6/8/10核心型號(hào)。

其中，Broadwell-E平臺(tái)的頂級(jí)旗艦Core i7-6950X將首次為桌面用戶帶來(lái)10個(gè)核心、20個(gè)線程、25MB三級(jí)緩存、四通道DDR4-2400內(nèi)存，主頻為3.0-3.5GHz，而且首次在發(fā)燒級(jí)領(lǐng)域采用14nm工藝，因而熱設(shè)計(jì)功耗得以維持在140W。

另一方面，Broadwell-E繼續(xù)采用LGA2011-3封裝接口并搭配X99芯片組。主流領(lǐng)域的Skylake-S要到2016年第四季度才會(huì)迎來(lái)繼任者，也就是第七代酷睿Kaby Lake-S，仍然是14nm工藝，類似去年的升級(jí)版Haswell Refresh，10nm得等明年年底了。

U系列低功耗平臺(tái)進(jìn)展快一些，2016年第二季度末就升級(jí)到Kaby Lake-U，依然是雙核心、28/15W、單芯片，看起來(lái)只是提升頻率。而超低功耗的Braswell也在明年第二季度升級(jí)到“Apollo Lake”，雙/四核心SoC，熱設(shè)計(jì)功耗6-10W。