全球處理器矽智財(cái)（IP）龍頭廠安謀（ARM）昨指出，近年來全球半導(dǎo)體業(yè)掀起并購熱，這代表廠商財(cái)務(wù)會(huì)更趨健全，投資將會(huì)更加積極，并往先進(jìn)技術(shù)發(fā)展，有助半導(dǎo)體需求增加。
ARM昨舉行年度科技論壇，以“互連”和“安全”作為主軸，由ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven發(fā)表“Building Trust in a Connected World”主題演講，ARM應(yīng)用市場事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley分享ARM最新物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)。
2020年物聯(lián)網(wǎng)估將爆發(fā)成長，James McNiven表示，“萬物互連”將主宰往后科技的發(fā)展，跨產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系之間將透過互連的裝置、感測器等產(chǎn)生強(qiáng)大的連結(jié)，在越來越多事物連結(jié)一起且資料互通的物聯(lián)網(wǎng)世代，使用者對裝置的“信任”、“安全”成為重要關(guān)鍵。互連裝置也要有共同標(biāo)準(zhǔn)幫助裝置互通零阻礙。預(yù)估智慧醫(yī)療、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市將是物聯(lián)網(wǎng)成長最快速的市場。
Noel Hurley指出，過去10年中，科技產(chǎn)業(yè)上出貨量最大的產(chǎn)品為行動(dòng)裝置相關(guān)產(chǎn)品，2014年起則轉(zhuǎn)變?yōu)榍度胧郊捌髽I(yè)端產(chǎn)品，這也成為ARM成長最快的業(yè)務(wù)。
針對全球半導(dǎo)體業(yè)掀起并購熱，尤其中國更出現(xiàn)紫光兇猛的對外投資動(dòng)作，是否對安謀有所影響？Noel Hurley認(rèn)為，這代表廠商財(cái)務(wù)會(huì)更趨健全，投資將會(huì)更加積極，并往先進(jìn)技術(shù)發(fā)展，有助半導(dǎo)體需求增加，進(jìn)而帶動(dòng)ARM的營運(yùn)成長，他估計(jì)未來5年智慧型手機(jī)的年復(fù)合成長率將約達(dá)8%。
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