因為實力原因，先進工藝一直是AMD心頭最大的痛，當年還能靠自己的工廠拼一拼，現在只能完全看GlobalFoundries、臺積電的臉色行事，被坑也不是一次兩次了，至今還停留在32/28nm時代。
好消息終于傳來：GlobalFoundries今天宣布，已經成功使用14nm FinFET工藝，生產了下一代AMD芯片的樣品。
但消息還是很模糊，不知道這里所謂的“成功”是個什么意思，猜測可能是有了能正常工作的樣品，從而為量產做好了準備，但這還得看GlobalFoundries的良品率和產能。
不過，GlobalFoundries明確稱給AMD使用的新工藝是14nm LPP，也就是來自三星的第二代增強版14nm，高通驍龍820用的就是它。
相比于第一代14nm LPE，新一代可以帶來大約10%的性能提升，而且以后三星會逐步放棄14nm LPE，GlobalFoundries肯定也會如此。
至于是什么產品，考慮到GlobalFoundries代工的多是AMD CPU和高端APU，這兩者的可能性比較大一些，而且AMD的下一代CPU/APU近來也是不斷曝光，尤其是前者將會是全新的Zen架構，值得期待。
臺積電方面主要負責的是GPU和低端APU，新工藝則是16nm FinFET。有傳聞稱AMD計劃把GPU都轉交給GlobalFoundries，但看后者一貫的表現，可能性太低了，轉一部分還可以考慮。
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