高通下一款旗艦芯片驍龍820尚未正式發布，關于驍龍820各種傳聞就已滿天，尤其是面臨“發熱”揣測。
10月29日，高通發布官方聲明稱：驍龍820處理器所有的IP模塊均實現了提升和增強，并將采用第二代14納米制程工藝制造，驍龍820達到了高通全部設計指標。高通還聲明，驍龍820滿足了OEM廠商對其終端散熱和性能規格的要求。
此前，因為“發熱”爭議，高通上一款旗艦芯片驍龍810失去多個重要客戶，其中包括三星。高通合作伙伴中，部分繼續采用驍龍801生產旗艦手機，但聯發科也搶去其一些客戶。
雖然驍龍820尚未正式發布，但高通在多個場合陸續披露了其部分技術細節，尤其是打消各種對其“發熱”顧慮，高通已宣布采用Kryo架構代替ARM公版架構，采用目前最先進的14納米芯片制程工藝。驍龍820預計也將賦予智能手機更多機器學習能力。
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