日前，全球知名的芯片制造商AMD公司出售了其在馬來西亞和中國的芯片制造工廠和設備，以彌補其資產負債表上的漏洞。
AMD公司已宣布與南通富士通微電子股份有限公司（通富微電）合作，將成立一個新的合資企業。而南通富士通微電子公司擁有兩個工廠和1700名員工。
根據協議條款，AMD公司將給這個新的合資企業15％的股份，并將獲得南通富士通微電子公司支付的371億美元。
通富微電收購的工廠將繼續提供半導體裝配和測試服務，而AMD公司可以自由地專注于芯片設計。
“AMD擁有世界級先進的組裝和測試設施，以及大批量生產芯片的悠久歷史。AMD的芯片技術和專業知識可以提高我們目前的技術能力，并有很強的互補性。”南通富士通公司總經理石磊說。
資產貨幣化
AMD公司在2009年將其半導體制造業務銷售給全球晶圓代工廠之后，又成為了一家無晶圓廠商。然而，該公司保留了一些組裝和測試設備，將硅晶片轉化為實際的處理器。AMD公司剝離這些資產，讓該公司在完全專注于芯片設計的前進道路上又邁進了一步。
這筆交易涉及到馬來西亞檳城和中國蘇州的裝配、測試、標記和包裝（ATMP）設施，總共有10個生產裝配線。2016年，這些將通過一個新的公司進行管理，其中85％由南通富士通微電子股份有限公司擁有。
南通富士通微電子股份有限公司成立于1994年，是中國目前第三大集成電路封裝測試公司。它為全球10大半導體生產商提供產品和服務，其中包括半導體微電子、東芝和德克薩斯儀器等公司。
在未來五年內，新的合資企業將利用五個工廠生產的能力和5800名員工，為廣泛的客戶提供ATMP服務。
根據調查機構Gartner的研究，半導體裝配和測試市場預計在2014到2019年以4.6%的年復合增長率增長。
作為協議的一部分，AMD公司將獲得急需的資金注入，并減少資本支出。
AMD公司高級副總裁兼財務總監德威特·庫馬表示，“南通富士通是一個理想的愿景和業務計劃成功的合資企業，也是我們交易密切的合作伙伴。”
“我們在設計差異化，高性能的技術和產品等方面繼續加強，我們也將持續投資的重點放在這些方面，而這種行為可以驅動長期的盈利增長。該合資公司的成立，將會進一步改善我們資產貨幣化的資產負債表。”
另外據悉，AMD公司在馬來西亞檳城或蘇州的工廠，以及所創建的合資企業目前都沒有裁員計劃。
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