據外媒報道，一位來自英特爾的CPU設計工程師透露，英特爾Cannonlake SoC整合4/6/8核心與聚合一致性光纖(CCF)，功能類似北橋。據了解，Cannonlake將首次采用10nm工藝制造，不過原計劃2016年推出的它大概要推遲至2017年。
這位工程師在LinkIn檔案里赫然寫著：“Intel Cannonlake SoC整合4/6/8核心與聚合一致性光纖(CCF)，功能類似北橋。”照此說法，Cannonlake的進步將是革命性的，不僅僅是核心數量猛增，更是會做成SoC單芯片，將整個芯片組完全納入進來，聚合一致性光纖這種更是服務器級別的特性。
不過，Cannonlake家族肯定也是很龐大的，這里說的是不是主流桌面平臺尚且有待觀察，只能說沒有使用Cannonlake-E、Cannonlake-EP之類的代號，主流的可能性很大。
至于，英特爾決定核心翻番的原因，首先新工藝能提高晶體管密度、縮小核心面積，塞下更多核心更容易，而且近幾年因為核心面積太小，Intel反而飽受散熱問題困擾，多幾個核心正好面積也大了。其次，10nm工藝或許終于能夠保證足夠的能效，使得10個核心加上核顯不至于太熱太費電。
還有，多線程應用發展多年，利用效率越來越高，也到時候順應時代了。最后，Intel自己肯定也知道，長久不進步是無法贏得用戶和市場的，AMD Zen架構也要提防著。
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