北京時間7月9日消息，IBM宣布研發出了一種測試芯片，采用7納米制造工藝，計算能力為當前最強芯片的四倍，在技術上大幅領先競爭對手。
據悉，這一項目由IBM牽頭，該公司為此投資了30億美元，聯合紐約州公私合作伙伴、GlobalFoundries、三星和設備供應商共同完成。IBM稱，這種芯片使用的電路尺寸遠小于市面上的產品，可以在硅片上的放入更多的晶體管。
分析人士指出，IBM的芯片原型采用了市場期待已久的新型生產工具，但這并不能證明這種技術在大規模生產中的實用性。根據IBM的說法，該公司制作出了包含七個納米晶體管的樣品芯片，其采用了鍺硅材料（非純硅），并且取得了“分子大小的開關”（molecular-size switches）這一研究進展。
據了解，這種新材料有望讓晶體管通斷變得更快，功耗要求更低。IBM稱，該公司有望打造出包含超過200億晶體管的微處理器。
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