好久沒認真解讀過半導體業(yè)事件，一是能力日益不足；二是缺少點燃往日熱情的契機。幾年來，我快被互聯(lián)網的浮躁給慣壞了。

昨日發(fā)生的一幕，讓人感覺到一股火熱的力量。在習近平主席、比利時國王菲利普見證下，中芯國際、華為、比利時微電子研究中心、高通附屬子公司于人民大會堂宣布達成戰(zhàn)略合作，共同投資成立中芯國際集成電路新技術研發(fā)（上海）有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進的集成電路研發(fā)平臺。

新公司由中芯控股，華為、imec、高通各持一定股份。目前新公司以14納米邏輯工藝研發(fā)為主。中芯CEO兼執(zhí)行董事邱慈云任法人代表，中芯副總裁俞少峰任總經理。

這是一家設計型企業(yè)。體會一下完整的名字，顯然它將依托中芯制造母體而存在。

四方合作意義：中美歐三地半導體資源強勢整合

一、從技術工藝、參與方來說，確實很牛逼，如果速度快點，有望今年進入14納米第一集團軍。

新公司一上來就會研發(fā)基于imec工藝的14納米CMOS量產技術。

全球14納米技術上，英特爾、三星相對成熟，今年年初，兩家公司已經開始量產——雖然英特爾因技術原因一度說某款處理器要延遲到下半年。中東土豪GF借助三星14納米授權，也進入量產階段。臺積電此輪被反超，不過16納米技術本季已量產，明年或量產10納米。聯(lián)電落后兩代，明年才能量產14納米。

中芯之前落后更多，今年上半年，28納米技術才說進入量產，落后三到四代。之前，高通被中國政府反壟斷打擊后承諾，將授權中芯14納米技術，如今應該算是落實承諾。

不過，即便高通不那么誠實，imec在14納米上也有相當?shù)墓に噷嵙ΑＫ菤W洲具有30多年歷史的半導體研發(fā)中心。最早起步于高校間合作，后來引入1/3的產業(yè)力量、1/3的政府主管官員。截至目前，已經成為全球合作最廣、規(guī)模最大、利益共享最多、中立原則最鮮明的研發(fā)中心。早在2002年，就已經與中芯建立了戰(zhàn)略合作。

新公司意味著，中芯有望彎道超車，即便無法追趕英特爾、三星，但如果年底前量產，有望超越臺積電、聯(lián)電的量產，進入全球工藝第一集團軍。

二、中國半導體制造當然有望由此創(chuàng)造一項第一，即在全球代工業(yè)，首度獲得實質領先。

新聞有幾句話挺關鍵：

1、“研發(fā)將在中芯國際的生產線上進行”；

2、“中芯國際將有權獲得新技術研發(fā)公司開發(fā)的先進工藝節(jié)點量產技術的許可，這些技術可以應用于中芯國際目前及未來的各種產品，或用以服務中芯國際與其他公司的業(yè)務，帶動國內集成電路整體技術水平，達成《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出的2020年16/14納米工藝實現(xiàn)規(guī)模量產的目標。未來，業(yè)界公司、大學院校、研究所將繼續(xù)在這個平臺上展開充分的合作，將進一步提升中國集成電路制造業(yè)的核心競爭力。”

這意味著，合資公司的技術，可完全用于中芯未來各種產品，包括用于對外代工服務。后一段意味著，合資公司技術當然可代表中國國家產業(yè)化水準，并借此實現(xiàn)更多商業(yè)化。

三、它標志著中國半導體國際研發(fā)合作邁上一個新臺階。

四家公司/機構都是業(yè)內著名公司。若按行業(yè)地位看，除了中芯，甚至都是各自領域的老大。上面已經介紹過IMEC的背景與實力，它是全球最大的獨立的國家半導體研發(fā)中心，與中國淵源很深。高通不用說了，它至今仍執(zhí)有移動處理器行業(yè)牛耳。華為，全球通信解決方案一哥，在手機領域名列全球第三，旗下半導體公司海思多年來一直是中國最大的設計企業(yè)（超過展訊）。

四家合作，可以說整合了中國、美國、歐洲三地最強的產業(yè)資源。站在中國大陸來看，它代表著目前中國最高水準的研發(fā)實力，而從各方企圖看，未來應該具有向國際輸出的能力。

過往，中國半導體研發(fā)合作，大都不太自助，主要就是買，或者以市場換技術。但是，這兩者都沒有真正實現(xiàn)自助。市場丟了，技術也沒有多大提升。新的合作，將有望成為半導體業(yè)黃金10年里最具看點的戰(zhàn)略聯(lián)盟。

合作畫外音：什么因素促進了合作？

一、曲折的“中國芯”工程落地。

你能從四方合作的形式與依托的資源體會到，受益最大的企業(yè)是中芯國際。

也難怪，合作需要制造業(yè)做依托，中芯在中國乃至全球市場的代工地位，能扮演合作案的制造與商業(yè)化基礎。

這既是對中芯國際市場地位的肯定，也是對半導體制造業(yè)的肯定。過去多年，有關半導體制造環(huán)節(jié)的認知，充滿許多曲折。最早它是核心基礎，但因屬于投資密集、風險密集、人才密集型，回報周期長，加上本地產業(yè)兩頭在外（訂單在外、材料設備在外），最終反復陷入巨虧震蕩，導致政府與行業(yè)人士充滿謹慎，一度被認為是包袱，而將精力放在設計與下游的封裝上。期間，中芯與巨頭臺積電的博弈、落敗，曾被視為中國半導體業(yè)衰落的象征。

但這是誤區(qū)。半導體業(yè)對機器與技術、機器與人、人與技術之間的匹配度，遠高于其他許多制造行業(yè)，并且有著特定的波動規(guī)律。半導體制造業(yè)始終是核心的基礎。

此處補充一段。幾年前，甚至到現(xiàn)在，中國特喜歡標榜“中國芯”，每年都會有協(xié)會或機構進行評選。但是，這些設計出來的方案，許多并不在本地流片、量產，談不上真正意義上的“中國芯”。因為，電路圖距離芯片產品、商品很遠，制造環(huán)節(jié)決定它的現(xiàn)實化。

2010年，我在采訪原中芯董事長江上舟先生（斯人已去）時，他給我分享了提交給主管部門的“中國芯”新工程方案。這個方案不是設計企業(yè)的單一產品概念，而是涉及整個產業(yè)鏈的重大工程。當時，他就給我重點分享了比利時、德國、奧地利等歐洲國家級科研平臺的運作模式，高度盛贊了IMEC的共享中立精神。

當時撰寫這方案的是協(xié)會原常務副理事長許金壽先生。許對我說，這個工程有較為復雜的產業(yè)發(fā)展背景，即對于整個產業(yè)鏈的協(xié)同需求，較過去多年更為緊迫：當工藝水平較低時，需求還不那么迫切。但隨著技術日益演進，如果中國產業(yè)上下游不進行緊密協(xié)同，即將材料設備、設計、制造與封裝協(xié)同一體，就會出現(xiàn)斷裂，難以獨立。設計企業(yè)研發(fā)的產品，不具有“可制造性”。這種局面放在消費電子時代，就更為可怕，整個行業(yè)會遭遇困境。

事實上，那時，全球代工龍頭臺積電已采用這模式，曾推出“開放創(chuàng)新平臺”，將設計IP匯聚到一個平臺，整合內外資源，形成方案，被稱為半導體代工業(yè)2.0。這一平臺，企業(yè)在設計之初就可與制造業(yè)接觸，由于制造業(yè)自身擁有部分專利，有成功驗證的產品，能提高信任感，整個鏈條不但能匯聚資源，響應也是最高效的。

可惜的是，江上舟病逝甚至病逝后幾年，這一方案也沒真正落地。這位曾為中國半導體、大飛機等許多重大項目操勞至死的官員，沒能看到自己主導的局面成真。

而此次的合作，顯然有江上舟當時方案的輪廓。合作案雖然屬于設計公司，但背后依托是中芯代工制造業(yè)，這一合作，將有望形成不是IDM勝似IDM的垂直整合效應，并推動材料設備、下游封裝、整機系統(tǒng)形成協(xié)同。事實上，華為的參與，已經給了這一合作以更大想象力。因為它本身就是一家高度垂直整合型企業(yè)，被集成策略下，系統(tǒng)級解決方案名聞遐邇，有望成為最終商業(yè)化的關鍵。

二、中國半導體雖已度過悲情階段，但面對密集的全球整合案，快速競逐的技術高地，中國必須實現(xiàn)彎道超車，以滿足更廣的需求。

因為，新的階段，中國產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)要遠大于幾年前。過往半導體需求主要由PC形態(tài)的產品以及智能手機驅動，中國固然成了全球最大的終端市場，但是需求總量已近瓶頸。如今，一個遠大于過往規(guī)模的市場空間，已為互聯(lián)網+時代開啟，半導體業(yè)的需求，呈幾何級增長，未來5G時代，會有上千億的終端連接，形成物聯(lián)網。

人口、地域、產業(yè)結構，決定了中國是全球線下資源、生態(tài)最豐富的國家。這意味著未來半導體業(yè)的缺口會進一步放大。如果還停留在“兩頭在外”的發(fā)展模式，中國半導體業(yè)即使不會重蹈覆轍，也很難形成獨立發(fā)展的能力，產業(yè)鏈當然不可能真正自主。

真正實現(xiàn)超越，就需要提升技術研發(fā)實力，同時依托制造，形成完整的價值鏈，并在這一過程中，融入互聯(lián)網+，構建獨立的半導體產業(yè)生態(tài)。

三、全球半導體產業(yè)正加速整合，并在市場需求驅動下，朝中國快速遷移。

過去一年多的半導體整合案，我就不列舉了。中國、海外都有，巨型整合持續(xù)上演，近日同樣不斷。

整合的原因在于，除了因成本、競爭等導致半導體產業(yè)內部市場集中度趨高外，互聯(lián)網與實體經濟的融合，實際經濟內部行業(yè)之間的融合，對于割裂、分立的上游提出了融合要求，各種技術專利、標準壁壘開始被解構、重構，形成新的融合方案。

四、斯諾登案發(fā)酵后，在去IOE風潮中，中國有十足的動力構建獨立的半導體產業(yè)鏈

去IOE至今仍在持續(xù)。高通此次參與合作，一是落實上次反壟斷整改中的承諾，就是讓渡14納米技術給中芯，二是想借此緩和關系，再奪市場。

合作案中，你沒有看到過往總是無所不在的IBM，同樣能感受到一種風潮的存在。

還有，當中國經濟開始進一步刺激美國，周邊事態(tài)趨緊后，美國對中國的科技與軍事融合的擔憂越來越明顯。

一年多來，中國不斷對美國普通科技類商品釋放善意，但并沒有真正換來高新技術的松綁。

前不久，美國宣城禁止英特爾處理器用于中國超級計算機，已經是非常過分、直白的信號了。

當然，中國的反制也在慢慢持續(xù)。美國科技巨頭在中國呼風喚雨的年代已經過去了。

其他潛在影響：誰高興？誰中槍？

這一合作，當然首先對四方有利，中國應該紅利最多。

中芯有了技術，有了訂單，想必一定還會有后續(xù)的產能擴充，設備采購，生產線上馬，未來說不定新公司還會IPO。華為不但可以獲得先進技術支持，海思還能獲得芯片代工服務，未來，各種終端響應市場的效率上，一定會大幅提高。

IMEC自然又獲得了深耕中國市場的機會。要知道，它不但是技術輸出的大戶，商業(yè)模式里，也有孵化器的功能。它與過幾十個重大項目，當參與的項目得以成功商業(yè)化，它往往會選擇退出。過往多年，它從中獲利很多，當然也有失敗。互聯(lián)網+時代，中國龐大的市場商機，恐怕將成為IMEC技術的發(fā)揮地。

高通自然不會錯過。在被本地政府反壟斷整頓后，它顯得非常積極聽話。中國認同了它許多專利權，未來它只需讓渡一些利益，同樣可以繼續(xù)耕耘龐大的市場。而且，要看到，由于高通的技術架構來自ARM，美國對它的容忍度上似乎高于對英特爾的容忍度。目前，高通正在不斷整合方案，試圖走出過度依賴手機的局面，挖掘中國物聯(lián)網、智能家居以及各種行業(yè)市場商機。

這一合作，勢必刺激起4家企業(yè)的產業(yè)鏈商機，本地設計企業(yè)、材料設備企業(yè)、封裝企業(yè)，都會受益其中，并且有望形成資本市場特有的投資板塊。另外，合作案因為設計巨頭企業(yè)，想必會刺激海外其他同行，采用類似的模式，融入中國，從而引發(fā)更多巨頭推倒壁壘，走向合作。

但我相信，一定會有落寞者。面對這一幕，臺積電、聯(lián)電、英特爾、三星、GF、AMD、聯(lián)發(fā)科恐怕不會那么高興。本地的紫光恐怕也會心生嫉妒。

有必要說說臺積電。你知道，幾年前，中芯與它博弈落敗，賠款又賠股份，臺積電一度是中芯第二大股東。這對中芯來說，一直如鯁在喉。

此次新的合作，你應能看出，是以新的公司形式，而不是直接中芯母體。這意味著，臺積電已被洗出直接的利益攸關空間，成為一個看客。高通、IMEC在14納米上的支援，將直接給予中芯火力，今年有望在這一工藝上實現(xiàn)超越，虎口奪食。

我相信，面對中芯重新崛起，過去一年，本就對大陸砸鍋賣鐵搞半導體心懷憂慮的臺灣地區(qū)，會更加緊張。這或許會推動對岸落實產業(yè)開放進程。否則，未來一定會出現(xiàn)更大被動。

英特爾不會高興的原因在于，盡管它投資了紫光，但展訊們很難發(fā)揮作用，面對高通的沖刺，此輪英特爾不但移動業(yè)務難以超越，后續(xù)企業(yè)級業(yè)務、物聯(lián)網以及各種行業(yè)訂單甚至也會遭遇蠶食。

而不可一世的三星，當初竟然沒有選擇中芯，而轉授權中東土豪GF。我相信，它一定會感到后悔。不過，三星高度垂直的商業(yè)模式、國家財閥特征也決定了，它不可能與中國產業(yè)鏈建立深層的合作。中芯新公司的成立，可能對它未來的運營構成挑戰(zhàn)。

當然，新公司能否成功，有賴于四方合作成效，它們之間雖然看上去互補居多，但一定也會有訴求的差異、開放的差異，從而給未來的運營帶來一絲不明。

不過，在我看來，無論如何，中國市場巨大的商機，尤其是互聯(lián)網+帶來的幾乎難以想象的空間，一定在各方心中激蕩。它們應該不會錯過。事實上，若從長遠看，合作案甚至帶有國際化的價值。只是，這需要它們一直攜手走下去。