北京時間6月24日消息，據《紐約時報》網絡版報道，中國最大的芯片廠商中芯國際制定了有助于它縮小與競爭對手差距的新計劃，還找到了似乎不大可能的合作伙伴，幫助它實現自己的計劃。

中芯國際周二表示，將與高通和比利時一家知名微電子研究中心組建一家合資企業，幫助開發、生產用于服務器和智能手機等產品的先進芯片。

4個月前，中國政府裁定高通違反反壟斷法，并處以9.75億美元重罰，強制高通下調對中國智能手機廠商收取的專利使用費。

盡管高通之前曾幫助中芯國際開發芯片，但新的合作將涉及更先進的技術。此舉將有助于高通委托更多公司生產由它設計的芯片。據分析師稱，這一計劃也可能是高通改善與中國政府關系的一個策略。

哈佛商學院技術和運營管理教授威利·施(Willy C. Shih)說，“高通剛剛與中國政府和解了反壟斷調查，因此，它需要能繼續在中國銷售產品。如果高通能幫助中芯國際在中國為它制造芯片，這將有助于它在中國銷售芯片。”

涉及華為的新合作關系也是芯片跨國公司更密切地與中國企業合作的最新案例。英特爾去年與清華紫光達成對后者投資15億美元的協議，IBM去年與中國一家公司達成許可先進的服務器芯片技術的協議。

跨國芯片公司的策略與過去10年相比發生了突變。過去，領先的芯片巨頭不在中國設立最先進的研發實驗室和生產中心，主要是為了保護自己的知識產權。

但是，中國已經成為全球最大的智能手機市場，在與智能手機部件廠商的博弈中獲得了更多談判籌碼。據分析師稱，通過與中國公司更密切合作，外國芯片廠商也在支持中國政府希望擴大芯片研究和生產能力的產業政策。

中芯國際等中國芯片廠商與三星、英特爾等國際巨頭之間有很大差距，部分原因是外國政府限制出口先進的芯片制造工具。2013年中國進口了價值2320億美元的半導體材料，這一金額超過用于進口石油的資金。

為了縮小與國外巨頭的差距，中國政府投入了大量資源。副總理馬凱領導著一個工作小組，其使命是在2030年使中國成為全球芯片產業領頭羊。咨詢公司麥肯錫去年在一份報告中稱，該工作小組掌握著約1700億美元政府資金，用于未來10年支持中國芯片產業的發展。

中芯國際發布的照片顯示，習近平主席出席了高通與中芯國際建立合資企業的簽約儀式。

比利時Imec是一家知名的非盈利研究機構，曾幫助研發了生產最小和最復雜芯片的技術。在接受《EETimes》采訪時，Imec首席執行官盧克·馮·登、霍夫(Luc Van den Hove)稱，公司在合資企業中的投資“非常非常小”，不會違反相關規定。

新合資企業的第一個目標是，到2020年幫助中芯國際生產與部分競爭對手已經在生產的芯片同一代的芯片。據分析師稱，目前中芯國際在芯片生產方面落后兩代，因此這一時間表將幫助中芯國際把與英特爾等全球領頭羊的差距縮小一代。

周二發布的一份聲明顯示，中芯國際還將有權許可合資企業開發的知識產權。