日前有消息傳出華為海思已經對中諾/ontime授權，意味著海思走出華為，正式著重面向公眾市場，未來甚至可能獨立運作。不過，海思要走向公眾市場還需要解決幾個問題。
加強芯片的集成度，開發完善的產品方案，降低手機開發的技術難度。聯發科是在中國市場成長起來的，其turnkey產品方案集成了藍牙、WIFI、攝像頭等，高集成方案大幅降低了手機業的進入門檻，讓手機企業可以只裝個外殼就可以推出手機。正是借助聯發科的方案，中國手機產業迅速從被諾基亞、三星等打敗后的頹唐中走出，繁榮興盛，推動中國手機產業的發展。進入3G時代，聯發科憑借著高集成度的WCDMA方案在一年內迅速增長10倍，而高通也不得不學習聯發科的turnkey模式開發自己的QRD交鎖匙方案。海思目前的方案集成度顯然還比不上聯發科，需要加強這方面的工作。
海思的價格不占優勢。去年下半年以來，高通為了搶奪市場份額，抑制聯發科的攻勢，將芯片的價格打到10美元以內，這是智能手機芯片從來沒有過的低價，可見高通為了市場份額真是殺紅了眼。國內的聯芯正與小米合作將推出399元的手機，展訊向來不懼怕價格戰以低價與聯發科廝殺，歷史上展訊正是依靠更低的價格從聯發科手里搶奪市場份額。華為手機幾款低價手機采用聯發科或MARVELL方案而不是海思的方案，或正是因為他們的成本比海思更低的緣故。
海思的技術并不占優勢。去年海思麒麟920憑借安兔兔的“跑分王”一炮而紅，但是在聯發科的MT6595出來后它就失去了性能優勢，而當64位成為熱點，9~10月高通和聯發科推出64位芯片后，海思直到12月才推出64位麒麟620，而且該芯片性能較落后、GPU更上老舊的產品。目前聯發科的高端產品MT6795已量產并被魅族采用即將推出手機，海思的同檔次產品麒麟930至今仍未確定何時推出!
除去SoC性能和產品迭代速度跟不上高通和聯發科，在半導體制造和通信基帶技術上，海思也面臨著來自三星的多重挑戰，當然也包括性能：據外國Geekbench3.0近期的數據庫中顯示，三星的Exynos7420的性能強悍，其性能可能超過高通的新旗艦驍龍810，再加上三星借助自己的半導體制造廠領先的14納米工藝、去年7月發布獨家LTE通信基帶解決了一直以來沒有解決的基帶技術問題，三星將從此成為一個擁有完整技術的手機芯片企業。
京公網安備 11010502049343號