有傳言稱，這家全球最大移動芯片制造商的全新主力芯片存在過熱問題。高通于本周三表示，一家重要客戶決定放棄在其旗艦手機內采用該款處理器--市場普遍認為這是在暗示三星及其下一代 Galaxy S智能手機;這一變動殺傷力巨大，足以迫使高通將其財年收入預估下修8億美元。此前，高通在中國正面臨懸而未決的反壟斷調查同樣使其不勝其擾。
諸多利空不期而至，截至本周五收盤，公司股票全周下跌12%，蒸發約140億美元市值。
在高度競爭的移動領域，財富的變動有多么迅速，高通為市場提供了全新的學習案例。長期而言，利空是否出盡仍是擺在高通面前的一道懸而未決的問題。其競爭對手——包括聯發科、英特爾及邁威爾——正在對高通驍龍一度盤踞的市場份額虎視眈眈。
而高通并不認為上述事件會威脅到其擁有的行業領導地位。
“我們沒有發現任何結構上的問題，我們也沒有感受到任何挑戰公司領導地位的威脅，”高通高管克里斯蒂亞諾.阿蒙(Cristiano Amon)于本周四在接受一次采訪時表示。“我們在一整輪產品周期中表現良好，只是在一個具體的產品上表現不及預期。”
阿蒙同樣對公司的頂級芯片驍龍810作出了強烈辯護。他表示810會在高端智能手機和平板電腦領域占據主導地位——用在60余款設備上——公司贏得了搭載安卓和Windows Phone操作系統的主流旗艦手機的青睞。
“市場上充滿了對810的傳言和誤解，”阿蒙說道。“我們完全沒有發現任何問題。”
目前為止，LG G Flex 2和小米Mi Note Pro都將會采用810。而據路透社的報道，LG力挺該芯片，其負責移動業務的高管表示“芯片的性能非常令人滿意”。LG拒絕對此置評。
AnandTech網站對芯片進行過一次獨立測試，其編輯約書亞.霍(Joshua Ho)表示，芯片已經解決了過熱的問題。他同時表示，由于尚未對量產型810進行測試，因此還不清楚是否存在其他問題。
市場預期，下一代三星Galaxy S將會采用三星自家的Exynos系列。目前尚不清楚三星是否仍會采用高通的射頻芯片。針對市場傳言高通為三星專門設計了一款芯片的說法，阿蒙表示不存在另一個版本的810芯片。而在本周的分析師會議上，三星高管拒絕透露公司的新產品會采用何種型號的芯片。
分析師表示，高通仍舊有挽回局面的機會。但是，市場競爭愈發激烈，低端智能手機的不斷增長對價格和利潤構成向下的壓力。
然而，想要撼動高通的地位也決非易事。公司在移動領域保持領導者地位已達數年之久。依據Strategy Analytics的說法，去年3季度，高通在無線射頻芯片市場的占有率為64%，而第二位的聯發科僅為17%。當然，在波譎云詭的移動行業，高通能否在未來12至18個月內持續取得成功?這一問題無人可以回答。
高通的未來部分取決于下一代驍龍芯片，公司將會在其中采用更多自家技術，此舉會助其對競爭對手形成差異化優勢。其間，公司的市場份額可能會繼續被蠶食。
高通未來的命運尚不得而知，但公司顯然希望本周就是其最糟糕的一周。
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