看好大陸存儲芯片封測行業未來的發展。出于成本因素以及縮短供貨時間的考量，未來將有更多的存儲器封測訂單流向大陸企業，并有望成長出類似于力成這樣的存儲器封測龍頭企業。
存儲芯片行業牽動下游廠商及整個半導體產業景氣度存儲芯片占據半導體產業總產值的22%、晶圓產能和資本支出的近1/3，且周期性強于半導體產業整體均值，從而成為半導體產業景氣度的“風向標”。同時，投資者也關注在經歷兩年的繁榮期后，存儲芯片行業未來的發展前景。對存儲芯片行業的研究，不僅有助于理解這一行業乃至整個半導體產業的周期驅動因素，也能為判斷行業中下游未來的發展提供借鑒。產業變遷：存儲芯片從大起大落的歷史常態轉向穩定獲利的“新常態”存儲芯片歷史上一直呈現出暴漲暴跌的巨幅波動，但近兩年來卻保持穩定態勢，相關企業營收與獲利均大幅提升。我們認為這一穩定獲利“新常態”的出現主要得益于三個方面的變化，即下游智能終端需求的刺激、產業通過整合并購形成的寡占格局以及企業擴產難度的提高。基于對行業基本面的分析，我們認為企業穩定獲利的狀態有望在未來較長一段時間內繼續得到保持，存儲芯片產業將由“周期”轉向“長牛”。
前景展望：NAND行業有可能重現產能過剩
DRAM仍將維持平衡，NAND或有過剩隱憂DRAM與NAND合計共占據存儲芯片產業產值的85%以上。DRAM行業得益于過去頻繁發生的破產、并購與整合，目前寡頭壟斷的格局已然形成，行業供給相對可控。在PC和智能手機需求的刺激下，我們預計未來DRAM整體供需大概率將保持平衡或供給略微緊缺的狀態。而NAND行業尚未發生有效的整合，市場相對分散，廠商難以形成有效自律，整個行業擴產幅度較大。加上來自SSD的需求具有較大的不確定性，未來NAND行業有可能重現產能過剩與價格下跌的狀況。
看好外包比例提升背景下大陸存儲器封測行業未來發展盡管存儲芯片行業一直由IDM廠商主導，但在產品供應緊缺以及產業投資額攀升的背景下，“單打獨斗” 的模式風險加大，IDM廠商也越來越多地考慮將部分生產與封測環節外包。力成、華東、太極實業等已經成為存儲芯片廠商重要的封測外包廠。在存儲芯片封測外包比例不斷提升的背景下，我們看好中國大陸企業憑借成本以及本地市場的供貨速度優勢，獲得更多的外包訂單，未來中國大陸有望孕育出類似于力成這樣的存儲器封測龍頭企業。
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