受智能手機芯片需求的拉動，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科去年發(fā)展迅猛。近日，聯(lián)發(fā)科公布營收狀況，2014年全年營收達2130.63億新臺幣，創(chuàng)歷史新高。不僅如此，聯(lián)發(fā)科4G芯片的全球占有率也有所提升，在2014年的出貨量已超3000萬套。而聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，2014年第四季4G芯片出貨比重已達兩成，2015年欲將此提升至五成的水準，照此推算，聯(lián)發(fā)科整體4G芯片出貨量將超1億套。

不過，聯(lián)發(fā)科發(fā)展依舊面臨阻礙。謝清江表示，聯(lián)發(fā)科不僅要與高通并駕齊驅(qū)，更要由區(qū)域型的公司，轉(zhuǎn)變成全球化的公司。但從小米去年年底在印度遭遇停售的事件中便發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科欲在國際市場上崛起依舊困難，如何突破國際芯片巨頭的連鎖阻礙成為能否在2015年再創(chuàng)佳績的關(guān)鍵。

聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨量欲破億

自調(diào)整市場策略后，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科便一路高歌猛進。聯(lián)發(fā)科近日公布了最新的營收狀況，2014年全年營收達2130.63億新臺幣，并創(chuàng)歷史新高。其中，2014年12月份公司的合并收入為170.8億新臺幣，同比增長30.5%;與此同時，2014年第四季度公司的合并收入達到554.5 億新臺幣，同比下滑3.5%，但這一業(yè)績符合公司540-586億新臺幣的季度銷售預(yù)期。

實際上，在2014年上半年，聯(lián)發(fā)科的總利潤也達到了226.9億新臺幣，達到財務(wù)預(yù)測的高點。其中，2014年第二季度的銷售額為 541.33億新臺幣，同比增長62.7%，營業(yè)利潤為127.6億新臺幣，同比增長116.7%，凈利潤為125.49億臺幣，同比增長86.9%與第一季度相比增長23.8%。

受智能手機芯片需求的拉動，2014年，聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片出貨量達到了3.5億，其中超過3000萬為4G芯片，4G市場占有率達20%。盡管在市占率上仍遠落后于強敵高通，但要知道的是，聯(lián)發(fā)科從2014年下半年才開始4G芯片生產(chǎn)。對此，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，2015年欲將4G芯片的出貨比重提升至五成的水準，照此推算，聯(lián)發(fā)科整體4G芯片出貨量將超1億套。

值得注意的是，繼今年初和威睿電通達成戰(zhàn)略合作，獲得后者的CDMA2000技術(shù)授權(quán)后，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款64位SoC芯片MT6735。該芯片整合了CDMA2000技術(shù)，支持TDD/FDD、3GPP Rel. 8、DC-HSPA+、TD-SCDMA 及 EDGE 等全頻段，成為聯(lián)發(fā)科在中低端市場與高通對決的首枚重磅炸彈。

不難看出，聯(lián)發(fā)科正對芯片老大的位置發(fā)起沖擊。盡管高通的霸主地位仍然難以撼動，也不乏其他的挑戰(zhàn)者參與其中，但從目前來看，聯(lián)發(fā)科的下一波攻勢將來得更猛烈。

后發(fā)制人突圍市場

3G時期，聯(lián)發(fā)科沉溺于前期在功能機市場的優(yōu)勢，而對市場判斷不清，一度處于低谷。隨后，聯(lián)發(fā)科積極作出調(diào)整，于2013年成功實現(xiàn)占中國智能手機市場半壁江山。其中，雙核MT6572和四核MT6589更是占據(jù)國內(nèi)主流智能機芯片市場，成為不少一線品牌的中高端產(chǎn)品芯片。

因4G時期的起步較晚，聯(lián)發(fā)科大幅落后高通。不過，3G時期后發(fā)制人的成功讓聯(lián)發(fā)科不懼敵手。在3G時期，聯(lián)發(fā)科將產(chǎn)品重新聚焦，曾一律將與智能機無關(guān)的項目關(guān)停，并將所有的研發(fā)人員聚集到智能手機芯片開發(fā)上。

4G時代聯(lián)發(fā)科因起點較低而大幅落后于高通，謝清江表示，3G時代聯(lián)發(fā)科是“后發(fā)制人”，4G時代仍然希望做到。聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢是平臺性能更穩(wěn)定，門檻更低，其Turnkey方案的核心優(yōu)勢高通仍然沒有辦法匹敵。但是，僅僅有這些優(yōu)勢是不夠的，4G芯片聯(lián)發(fā)科甚至無法在價格上和高通拉開差距。不僅如此，在中國廠商全面崛起之時，聯(lián)發(fā)科聯(lián)手中國廠商，全力開發(fā)千元機等主流市場，一舉奪得了中低端市場的主導(dǎo)地位。

俗話說，“打江山容易，守江山難”，高通方面，雖優(yōu)勢難撼，但其保持當前的絕對領(lǐng)先優(yōu)勢卻并不容易，這也為市場洗牌留下空間。一方面，在中國政府反壟斷的調(diào)查下，不可避免的對高通在華市場布局產(chǎn)生一定影響;另一方面。智能手機市場的洗牌帶動上游芯片市場格局的重構(gòu)。其中，聯(lián)發(fā)科等持續(xù)在中低端市場發(fā)力，并與中國品牌廠商之間建立緊密關(guān)系，這讓其擁有與高通競爭的優(yōu)勢。

未來需有所側(cè)重和取舍

盡管聯(lián)發(fā)科后發(fā)制人，并欲上演以弱凌強的大戲，但從目前的情況來看，聯(lián)發(fā)科未來的發(fā)展仍面臨多從阻礙。

首先，到了4G時代，高通比不當年。如今，高通逐漸放低姿態(tài)，主動地尋求中低端市場突破口，并在過去一年中已經(jīng)采取了積極行動。芯片市場調(diào)研機構(gòu)Forward Concepts分析師威爾·施特勞斯表示：“隨著小米和Vivo這樣的中國公司迅速崛起，高通芯片如今在廉價智能手機市場上表現(xiàn)相當不錯。雖然他們?yōu)橹袊袌鲩_發(fā)的智能手機還應(yīng)用了來自展訊和創(chuàng)毅視訊等其他廠商的基帶芯片，而面向4G或西方的終端傾向于高通。”

其次，由于高通基本上放棄3G市場，故3G市場聯(lián)發(fā)科近無對手。而對于3G市場，聯(lián)發(fā)科不忍心割舍，卻又難以聚焦，這讓聯(lián)發(fā)科陷入“甜蜜的煩惱”。手機業(yè)資深人士王艷輝認為，聯(lián)發(fā)科的計劃仍然太保守，應(yīng)該進軍更低端的4G手機市場，在這個市場，高通將遭到真正的挑戰(zhàn)。

再次，前不久小米手機因為愛立信起訴在印度被禁，前幾天傳出使用高通方案的小米手機已經(jīng)臨時解禁，使用聯(lián)發(fā)科方案的小米手機卻依然被禁，這實際上是聯(lián)發(fā)科全球化受阻的一個縮影。聯(lián)發(fā)科欲在全球市場中崛起，如何突破國際芯片巨頭的連鎖阻礙是關(guān)鍵，而聯(lián)發(fā)科在3G時代的合縱連橫策略或?qū)⒃倨鹱饔谩?/p>