臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》稱2014年聯(lián)發(fā)科銷售收入達(dá)2130.6億新臺(tái)幣(約合66.8億美元，415.8億人民幣)，創(chuàng)聯(lián)發(fā)科歷史記錄，且有消息傳出嘗到手機(jī)芯片多核甜頭的聯(lián)發(fā)科正研發(fā)推出8核以上的芯片方案，將于2015年公開展示10-12核處理器。

據(jù)聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)稱，2014年12月份公司合并收入為170.8億新臺(tái)幣，同比增長30.5%，第四季度合并收入達(dá)到554.5億新臺(tái)幣，同比下滑 3.5%，但該業(yè)績整體符合公司540-586億新臺(tái)幣的季度銷售預(yù)期。聯(lián)發(fā)科收入創(chuàng)歷史記錄得益于市場對(duì)4G LET芯片的強(qiáng)勁需求，其2014年4G智能手機(jī)芯片出貨量已經(jīng)超過3000萬枚，但由于目前手機(jī)芯片市場價(jià)格競爭加劇，預(yù)計(jì)2015年聯(lián)發(fā)科公司的毛利率將面臨下行壓力。

而為了再度領(lǐng)先于產(chǎn)業(yè)市場，最近也傳出聯(lián)發(fā)科將會(huì)推出10或者12核處理器，并在2015年公開展示。考慮到多核芯片的功耗和成本問題，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科將會(huì)繼續(xù)采用Cortex-A53架構(gòu)，并借助20nm或者16nmFinFET工藝縮小面積，從而降低多核芯片普遍存在的功耗的面積問題。

目前聯(lián)發(fā)科4G芯片已經(jīng)占據(jù)到公司手機(jī)芯片出貨量的20%左右，聯(lián)發(fā)科2014年創(chuàng)銷售收入記錄，得益于其對(duì)產(chǎn)業(yè)市場的前瞻性認(rèn)識(shí)，8核芯片搶推和多款 4G芯片持續(xù)推出，從而豐富手機(jī)終端廠商的芯片選擇，并貼合廠商產(chǎn)品銷售賣點(diǎn)。而未來聯(lián)發(fā)科若推出10-12核手機(jī)芯片，在跑分與體驗(yàn)脫節(jié)方面，也將面臨新的市場考驗(yàn)。