手機(jī)芯片發(fā)展之快，已經(jīng)讓很多人都沒(méi)緩過(guò)神來(lái)，雖然4核8核芯片已經(jīng)足夠滿(mǎn)足現(xiàn)在智能手機(jī)的使用需求，輕松搞定手機(jī)運(yùn)行任務(wù)處理，但是很多芯片廠商顯然不會(huì)在8核的基礎(chǔ)上停滯不前，果然聯(lián)發(fā)科就開(kāi)始憋大招了!

據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人爆料最新消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)進(jìn)入了12核芯片的研發(fā)工作，未來(lái)手機(jī)芯片可能會(huì)升級(jí)到10核甚至12核，這簡(jiǎn)直也是聯(lián)發(fā)科對(duì)于芯片領(lǐng)域的又一次沖鋒，也是讓三星，高通之類(lèi)的老牌廠商正式接招的節(jié)奏!