聯(lián)發(fā)科(MediaTek)或?qū)⑶藙痈咄?Qualcomm)的4G地位。然而到目前為止，高通在中國手機(jī)制造商中的份額仍不斷增加——盡管這家美國芯片廠商在中國出現(xiàn)了問題。
高通在過去一年中已經(jīng)采取了積極行動，面向低成本智能手機(jī)將功能寫入4G片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品中，而這已見成效。
芯片市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Forward Concepts分析師威爾·施特勞斯(Will Strauss)說：“隨著小米和Vivo這樣的中國公司迅速崛起，高通芯片如今在廉價智能手機(jī)市場上表現(xiàn)相當(dāng)不錯。雖然他們?yōu)橹袊袌鲩_發(fā)的智能手機(jī)還應(yīng)用了來自展訊(Spreadtrum)和創(chuàng)毅視訊(Innofidei)等其他廠商的基帶芯片，而面向4G或西方的終端傾向于高通。”
聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在通過一系列LTE公告發(fā)起反擊。上周，它承諾加快芯片的推出速度(與3G相比)，尤其是在中國。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在第三季度財報電話會議中表示，聯(lián)發(fā)科將通過在2015年第一季度推出一款新的八核處理器/調(diào)制解調(diào)器組合，來逆襲高通的中國4G領(lǐng)導(dǎo)者地位。它目前正在抽檢其64位的MT6795八核片上系統(tǒng)，并計劃在第四季度中將其LTE芯片出貨量份額在第三季度10%的基礎(chǔ)上增長一倍至 20%。
這家公司最近還發(fā)布了MT6735，一款64位四核LTE芯片——其最大亮點(diǎn)是集成的基帶，支持GSM/EVDO Rev.A/CDMA2000 1x/TD-SCDNA/WCDMA/TD-LTE/LTE FDD制式，其中EVDO Rev.A/CDMA2000 1x是首次出現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科的片上系統(tǒng)中，以對抗高通面向更低成本智能手機(jī)的驍龍210，MT6795則對應(yīng)的是高通驍龍600-800芯片。
聯(lián)發(fā)科表示，今年其智能手機(jī)芯片出貨量有望超過3.5億片，其中3000萬片支持LTE。第四季度預(yù)計將售出9000萬到1億片智能手機(jī)芯片和 4000萬片平板電腦芯片。而在第三季度，該公司宣布實(shí)現(xiàn)凈收入133億新臺幣(C114注：約合4.4億美元)，同比增長58%。
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)是中國3G市場領(lǐng)導(dǎo)者。中國今年的智能手機(jī)消費(fèi)量將達(dá)到1.2億部，瑞士信貸(Credit Suisse)估計，高通占據(jù)了一半左右的市場，聯(lián)發(fā)科以25%緊隨其后，展訊為5%，再之后是邁威(Marvell)和英特爾等一些較小的玩家。英特爾已經(jīng)開始入股中國合作伙伴比如展訊，以期提高市場地位。
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