“無封裝”真的是無封裝嗎？對此，今年關于LED芯片“無封裝”的討論非常之多，似有一統江湖，一劍封喉的態勢。假如真的沒有封裝了，誰是真正的受益者？LED芯片生產商和LED封裝生產商以及LED燈具生產商嗎？ 　　

LED經過數十年的發展，它已經形成了一個系統的工程，而且是構建成為完整的生態系統！像“芯片”就是決定初始亮度與光效，“熒光粉”是激發芯片，決定光色與色點穩定性等，而“封裝”工藝是進一步來保護芯片與熒光粉，實現電學控制，達到更好的光學控制，提高散熱，并決定LED器件壽命的主因，它們已經形成了一個很好的生態系統。而“無封裝”技術就相當于已經把這個生態系統破壞掉了！ 　　

作為LED芯片國際領先企業，科銳（CREE）中國市場推廣部總監林鐵在中國LED照明產業網舉辦的“解密LED未來技術與應用四大謎團（深圳）研討會”上指出，“無封裝”或“免封裝”是一種歪稱，“芯片級封裝”（Chip Scale Package）才是真名。 　　

國家相關的行業機構花費大量的精力規范LED新術語，然而我們現在再造一些不太準確的新名詞加以推廣，最后又反過來投入更大的精力把它糾正過來，這是不是在浪費我們寶貴的社會公共資源呢？ 　　

所謂的“無封裝”是指去除了金線和支架，這些在一定程度上可降低成本。可帶來的后果呢？犧牲了原有成熟工藝的簡易性，增加芯片制成復雜程度，不利于生產良率；原有生產設備不適用；增加了新設備購置成本，并要摸索新的工藝。 　　

生產良率的影響，一定程度抵消成本優勢；與現有產業生態鏈的不完全兼容，要購置新的設備、摸索新的工藝、培訓新的技能。資源投入和時間成本均較高，一定程度也將抵消成本優勢。因此，LED芯片不可能真正實現“無封裝”。 　　

飛利浦Lumileds市場總監周學軍對此表示，事實上，目前還沒有看到嚴格意義上的無封裝LED發光器件。在優化器件的封裝過程中，出現新的不同于傳統封裝的結構是很正常的一種進化。

上海鼎暉科技股份有限公司董事長李建勝先生講道，無封裝的命題本身就是個謬論，無封裝實際上是無金線封裝，它只是少了一道金線封裝的工藝而已。 　　

晶科電子有限公司總裁助理陳海英博士表示“無封裝”技術跟傳統的封裝有一些差異，是在晶片工藝的基礎上做了一些封裝的動作，把封裝的一些步驟結合到芯片工藝上，是芯片技術與封裝技術很好的整合。 　　

假如真的沒有封裝了，誰是真正的受益者？LED芯片生產商和LED封裝生產商以及LED燈具生產商嗎？答案是否定的，因為整個LED生態系統都是唇齒相依的，假如真的沒有封裝了！LED中上游只剩下一個半導體制成了，然而假如是半導體IC領域國際超級巨頭，憑借他們現有的資金技術以及規模上面的全面不對稱優勢，可以很輕松的干掉LED芯片生產商，完成對LED中下游的壟斷，掌握主動定價權。 　　

所以，LED芯片的制成要與現有產業鏈生態系統相和諧，而不是鼓吹“無封裝”，