愛立信宣布將停止未來芯片的開發(fā)工作，將芯片業(yè)務(wù)部的部分資源轉(zhuǎn)至無線網(wǎng)研發(fā)，以期更好地把握無線網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展機遇。
為了把握無線網(wǎng)，尤其是小蜂窩、能效和M2M等領(lǐng)域的機遇，愛立信迫切需要新增大約500名研發(fā)人員，而芯片業(yè)務(wù)部的部分資源恰好擁有相關(guān)的研發(fā)能力，能夠支持這種增長需求。
2013年8月，愛立信與意法半導(dǎo)體的合資企業(yè)解體后，愛立信接收了LTE超薄芯片業(yè)務(wù)。之后，該芯片業(yè)務(wù)部一直致力于將集成愛立信芯片的首批設(shè)備投放市場。2014年8月，愛立信M7450成功商用，從而實現(xiàn)了上述目標(biāo)。
自整合后，芯片市場的發(fā)展日新月異，超薄芯片的可預(yù)期市場日益萎縮。與此同時，芯片市場亦面臨著競爭激烈、價格侵蝕以及技術(shù)創(chuàng)新不斷加快的種種挑戰(zhàn)。要在這個瞬息萬變的市場獲得成功需要進行大量的研發(fā)投資。因此，愛立信決定停止芯片開發(fā)，轉(zhuǎn)而更加關(guān)注無線網(wǎng)絡(luò)的機會。
愛立信此前即曾宣布過，將在整合后的18—24個月內(nèi)對芯片業(yè)務(wù)的成功與否進行評估。戰(zhàn)略調(diào)整后，愛立信將減少或重新調(diào)配人力資源。
該決定預(yù)期將大大降低2015年上半年與芯片業(yè)務(wù)有關(guān)的成本，該戰(zhàn)略調(diào)整將于2014年第四季度開始執(zhí)行，預(yù)計2014年全年的芯片研發(fā)成本仍將達到約26億瑞典克朗。
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