俗話說“人怕出名豬怕壯”，名氣大了的品牌自然自然少不了各種事件（營銷）。小米與魅族爭執1799是非的事情剛剛過去，又陷入另一個話題中。有網友指出小米4沒有點膠，因此產品損壞的概率會大大增加，而小米手機員工鐘雨飛則通過長微博發表了自己的看法，指出點膠不是必須的，只有在結構跌落測試中有問題的手機芯片才需要點膠，還指出點膠會給售后服務帶來麻煩。并舉例說蘋果iPhone就是和小米手機4一樣沒做點膠處理。
這事如今慢慢發酵，已經扯進來多個廠商，并且雷軍親自出馬指出這已經成為惡意針對小米的一個話題。對于營銷的事情咱不懂，但是既然引起了手機廠商在制造工藝和質量上發生爭執，那對于消費者來說，就有必要搞搞清楚誰更有理。不妨就看看大部分廠商都是怎么做的，那么誰說的有理自然也就見分曉了。這次選取了7款手機，各個不同檔次的都有，絕對有圖有真相。
蘋果iPhone 6：已點膠
剛剛發布的iPhone 6已經有高清拆解圖了。從拆解圖可以清楚的看到芯片四周到處都是膠水漬，這正是點膠的后遺癥。
iPhone 5s：已點膠
相對于iPhone 6來說，iPhone 5s的照片更加明顯，不但芯片點膠，連所有的貼片原件都被膠水糊滿了。其實iPhone 6也是這樣的，只不過因為光線問題，并不是很清晰。
三星Galaxy note 3：已點膠
其實三星已經不用驗證了，因為微博上認證為三星手機硬件工程師的戈藍V已經在微博中親自證實，“AP，PM和RF部分的大芯片是必須有樹脂的”，也就是說三星已經做了封膠處理。但這世界沒圖沒真想，還是看看Galaxy Note 3吧。
似乎也不用廢話了，真的膠水滿滿。
上面這些都比小米手機4要貴，如果從價格上說增加工藝可以理解的話，那和小米手機4同等價位的手機又是什么樣呢？這正是問題的關鍵所在。除了三星員工強調自家芯片一定點膠，華為也表示自家的榮耀6已經做了點膠處理，因為這樣可以更好的保護手機。于是我們選取了兩款同價位產品，看看在主流手機上點膠工藝會不會省掉。
一加手機：已點膠
一加手機的硬件規格和價格與小米手機4是最接近的，網上早就有疑似官方的手機拆解圖（圖片左下角有一加官方水印），通過照片證實即使是1999元的手機同樣也對芯片做了點膠處理。
NUBIA Z7max：未點膠
是的！NUBIA Z7max未點膠。同樣，NUBIA Z7mini也未點膠，這里就不分開羅列了。NUBIA來自中興，看來“砍手興”的名字不是白給的。
魅族MX4：已點膠
從網上搜到的拆解圖來看，號稱“MT6595第一彈”的魅族MX4在做工方面確實不含糊，CPU以及關鍵貼片元件全部做了點膠處理。雖然比小米手機4便宜200塊錢，但至少做工上沒有表現出差200塊錢的樣子。
酷派大神F2：已點膠
那么比小米手機4便宜的又當如何呢？最近主力市場比較火熱的酷派大神F2，似乎可以說明問題。
酷派大神F2在CPU、基帶芯片上是做了點膠處理的，作為999元的手機，應該已經足夠說明問題了吧。
那么在手機產品之外，點膠是否存在呢？在友人的幫助下，祭出微軟最新的Surface Pro3看看：
在Surface Pro 3上，重要的芯片以及周圍元器件同樣通過點膠進行了保護。
通過前面的圖片可以看到，這么多手機產品中，絕大部分都選擇了點膠，但也有未點膠的手機產品。
說到這里總結一下吧。正如小米手機員工所說，點膠并非必須，因為沒有相關的規定強制要求廠商必須點膠。但是說iPhone等手機產品未點膠，則并不屬實。相反，點膠在手機制造過程中非常普遍，并且廣泛使用，只有極少數產品沒有對芯片進行這類處理。
那么點膠的用處是什么呢？在早期的電子制造中并沒有這樣的步驟，但當BGA封裝流行起來之后，芯片是通過底部密密麻麻的引腳和電路板連接，這種連接非常脆弱，不但害怕震動、彎折，即使是稍微嚴重一點的冷熱溫度變化，都可能會造成芯片針腳脫焊，引發設備故障。因此隨著芯片針腳密度越來越高、芯片面積越來越大，點膠逐漸成了保護電路板的重要工藝，在其他工藝水平等同的條件下，點膠會顯著提升產品可靠性與壽命。
至于小米員工提到的“給后續工程帶來隱患”，主要是指點膠會大大增加設備維修難度。此外，點膠也無法回收良品元器件的。以iPhone為例，一旦發生故障無法進行元器件維修，只能整體更換，其中的原因很大程度上就與點膠有關，這就是點膠造成了售后成本顯著提升的例子。一旦產品質量不可控，售后成本就會暴漲。所以在具體工藝選擇上，是讓產品更穩固還是更易于維修？多數廠商會根據產品的故障率，仔細權衡制造成本與售后成本的平衡之后做出選擇。兩種策略都可以很好的滿足用戶需求，因此小米員工的回應也有道理。
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